美国官员表示，台积电将在 2030 年前于亚利桑那州兴建第三家芯片工厂，使台积电在美国的投资总额从 250 亿增至 650 亿美元。台积电将获得美国政府高达 66 亿美元的直接补助跟 50 亿美元的低利贷款，共获得 116 亿美元芯片补助，税收抵免则最多达 162.5 亿美元。台积电宣布，将在凤凰城设立第 3 座先进芯片工厂，采用 2 纳米或更先进的制程技术生产芯片。台积电亚利桑那州第 1 期芯片厂，预计于 2025 年上半年开始生产 4 纳米芯片，而第 2 期芯片厂将于 2028 年开始生产 3 纳米和 2 纳米芯片。苹果 CEO 库克（Tim Cook）表示，很荣幸能在台积电美国生产的拓展中发挥关键作用，将继续在美国投资，支持美国先进制造的新时代。