希捷透露了采用热辅助磁记录 (HAMR) 技术的下一代硬盘发布计划。首批商用的 HAMR 硬盘容量为 32TB，推出时间大约为今年第三季度。HAMR 硬盘容量最高能达到 40TB。32 TB HAMR 硬盘将基于其 10 盘片平台，有 20 个磁头。36 TB 和 40 TB 版本也都是 10 盘片和 20 磁头。希捷称在实验室中测试的 HAMR 硬盘容量达到了 50TB。HAMR 是最早由富士通发展的技术，能大幅提升存储密度。

桌面独显的销量继续萎缩。今年一季度独显销量 630 万部，环比下降 12.6%，同比下降 38.2%，创几十年来的新低。第二季度预计会延续这一趋势，可能要到第三季度才可能反弹。英伟达继续统治着独显市场，市场份额 84%，销售约 529 万部；AMD 占 12%，出货量 76 万；英特尔 4%，出货量大约 25 万。

日本半导体巨头铠侠控股与美国合作方西部数据公司（WD）就经营合并进入收尾阶段的协调。合并之后的半导体存储器业务规模将为全球最大。由于面向智能手机等的半导体行情恶化、业绩低迷，此举意在提升经营效率提高竞争力。合并有可能影响到对铠侠出资四成的东芝公司的经营重组计划。据英国调查公司 Omdia，用于手机等的 NAND 型闪存根据金额的 2022 年全球市场占有率中，铠侠居第三、WD 居第四位。如果合并，该业务将匹敌全球龙头企业韩国三星电子。

AMD 披露了一个 99.99% 的用户都体会不到的处理器 bug：EPYC Rome 芯片会在连续运行 1044 天后崩溃。EPYC Rome 是 2019 年发布的基于 Zen 2 架构的第二代 EPYC 处理器，目前最新的 EPYC 处理器是第四代 Genoa。对于该 bug AMD 表示它无意去修复。该 bug 与处理器核心未能退出 CC6 睡眠状态有关，故障的确切触发时间与扩频和 REFCLK 频率有关。解决该问题有两种，其一是在连续运行 1044 天前重启下，其二是禁用 CC6 睡眠状态。今天的内核补丁可以在不重启的情况下打上，但固件更新等仍然需要强制性重启，因此连续运行 1044 天是极其罕见的情况。

在 CES 2023 上，AMD 宣布了第一款专门配备 AI 引擎的 Ryzen 7040 系列移动处理器。在台北电脑展上，AMD 演示了 Ryzen XDNA AI 引擎。AMD 演示的笔记本是华硕 Strix Scar 17，配备 Ryzen 9 7940HS 处理器，集成 Radeon 780M GPU 核心。XDNA AI 引擎是专用加速器，与 CPU 核心在同一块芯片上，用于执行低强度的 AI 推理工作负荷，如音频、照片、视频处理，其功耗要低于 CPU 和 GPU，比在线服务响应更快，因此能提高性能和节省电池电力。在 Windows 的设备管理器中，XDNA AI 引擎的名字叫 AMD IPU Device。AMD 声称，它的 AI 引擎比苹果 M2 的神经引擎更快。

英特尔正致力于发展芯片代工业务，为其它公司代工芯片，但这一业务进展缓慢，有兴趣合作的公司如高通因芯片巨人多次达不到目标而暂停了工作。英特尔的芯片工厂主要专注于高性能 CPU 生产，而电池寿命有限的手机芯片需要不同的技能和新的电路设计。据 WSJ 援引消息来源报道，高通和特斯拉曾探讨过让英特尔代工芯片，但后来又打了退堂鼓。其中一位知情高管表示，特斯拉之所以放弃，是因为英特尔无法提供其他主要代工商所提供的大量芯片设计服务。据一些参与相关互动的人士透露，英特尔在技术方面屡屡遇挫之后，高通公司退缩了。

芯片巨人在台北电脑展上宣布其第 14 代酷睿处理器 Meteor Lake 将引入名为 VPU 的专用 AI 芯片。英特尔没有明确 VPU 这一缩写所代表的意思，此前它代表 Vision Processing Unit，但显然 AI 不只与视觉有关。英特尔副总裁兼 Client AI 总经理 John Rayfield 表示，大量 PC 工作负荷都使用到 AI，所以需要专用 AI 芯片。举例来说，视频会议用 AI 增强视频，游戏使用了大量 AI，类 GPT 模型，以及 Stable Diffusion 之类的 AI 工具都可以在本地执行。Rayfield 称，该公司使用 Foveros 封装技术将 CPU、GPU 和 VPU 组合成 SoC，CPU 做部分低延迟的推理工作，GPU 从事并行计算和高吞吐工作，AI 相关的工作则交给 VPU。

Frontier 是第一台突破 Exascale 超算，而更多的 Exascale 超算即将到来。英特尔周一透露了 Aurora 超算的完整规格。Aurora 超算最初目标是 1 Exascale，如今升级到了 2 Exascale，它有 10,624 个节点，21,248 个基于 Sapphire Rapids-SP 家族的至强 CPU 和 63,744 个基于 Ponte Vecchio 的 GPU。英特尔声称 Ponte Vecchio GPU 的性能强于英伟达的 AI 芯片 H100，它正在开发的下一代 GPU Falcon Shores 预计将在 2025 年推出，将有 288GB 的显存，支持 8 位浮点计算。Aurora 超算配备了 10.9 PB 的 DDR5 系统内存，CPU 使用了 1.36 PB 的 HBM 内存，GPU 使用了 8.16 PB 的 HBM 内存。

Top 500 项目公布了最新的超算榜单，美国田纳西州橡树岭国家实验室（ORNL）的 Frontier 超算去年初成为第一个真正突破 Exascale 大关的超算，它再次高居榜首。Frontier 由 HPE Cray EX 制造，使用 AMD EPYC 64C 2GHz 处理器，共 8,699,904 个核心，峰值性能 1.194 Exaflop/s。日本的 ARM 超算富岳排在第二位，性能 442 petaflops。芬兰欧洲超算中心的新超算 LUMI 排在第三位，同样使用第三代 AMD EPYC 处理器，共 2,220,288 个核心，性能 309 petaflops。第四是意大利超算 Leonardo，性能 174 petaflops，第五 IBM Summit（148.6 petaflops），之后是 IBM Sierra，神威太湖之光， Perlmutter，英伟达超算 Selen，天河二号 A。排名前十的超算和去年下半年完全相同。有四台使用了 AMD EPYC 处理器，两台使用 IBM Power 处理器，ARM 处理器一台，申威处理器一台，两台使用了英特尔的至强处理器。在 Top 500 中，美国有 150 台，中国 134 台，德国 36 台，日本 33 台，法国 24 台。联想制造的超算数量最多 168 台，其次是 HPE 的 100 台，浪潮的 43 台。

惠普本月早些时候释出的固件更新导致了部分打印机蓝屏死机，该公司尚未对此事发表公开声明，但表示只有一小部分用户受到影响。受影响的型号包括 HP OfficeJet Pro 9022e、HP OfficeJet Pro 9025e、HP OfficeJet Pro 9020eAll-in-One 和 HP OfficeJet Pro 9025e All-in-One Printer。客户报告他们的打印机显示屏显示 83C0000B 错误。客户在官方论坛上报告称，客服表示目前没有解决方法修复固件问题。唯一的方法是把发生故障的打印机寄给惠普。惠普客户被建议在问题解决前不要让打印机联网。

自 Windows 7 时代以来，大部分 PC 用户运行的 Windows 操作系统都是 64 位，搭载的内存超过了 4GB，64 位应用和游戏都逐渐成为了主流。对芯片巨人而言，是时候简化 x86 指令集架构了。英特尔发表了一份白皮书，探索了仅 64 位的 x86S 架构，主要包括：用 64 位的简化分段模型分段支持 32 位应用；移除 ring 1 和 2，以及过时的分段功能如门；移除 16 位寻址支持；移除对 ring 3 I/O 端口访问的支持；移除字符串端口 I/O；限制本地中断控制器（APIC）使用 X2APIC，移除 8259 支持；移除未使用操作系统模式位。64 位的 x86S 芯片仍然支持 32 位应用，但不再支持 32 位操作系统。

目前最强大的 Arm 芯片是日本富岳超算使用的富士通 48 核 A64FX CPU，英伟达准备发布它的 72 核 Grace Arm CPU，现在印度也准备发布它开发的用于高性能计算的 Arm 芯片。它的芯片被称为 Aum HPC，使用了 “Zeus” Neoverse V1 核心，但芯片架构没有公布，小芯片（chiplet）有 48 个核心，被称为 A48Z。A48Z 支持 DDR5 和 HBM3 内存。Aum 芯片将封装一对 A48Z，用 D2D（die-to-die）互连，共享 96 MB L2 缓存，另外还有 96 MB 缓存在核心之间共享。

美国人每年购买 30 亿节的干电池，平均每人每年使用 10 节电池。在这几十亿电池中，有大约 2500 个会被儿童吃下肚子。这可能会导致内伤或肺部感染。意大利理工大学的一组研究人员利用无毒的可食用成分创造出第一种完全可食用电池。研究人员表示这种电池可用于儿童玩具，因为玩具中的电池有很大风险会被吃下肚子。当然这不是可食用电池的唯一应用场景。它可用于给药机器人和生物传感器等进入人体的医疗设备，解决此类设备的有毒电池问题。在实用前研究人员需要提高电池的功率容量，目前的可食用电池能在 10 分钟左右的时间里供应 48 微安电流。它的主要优势是无毒，对普通电池无法构成挑战。

在最近举行的 Open Compute Project 地区峰会上，AMD 披露用开源的 Open-Source Silicon Initialization Library (openSIL) 取代 AMD Generic Encapsulated Software Architecture (AGESA)固件的计划。新固件将经历四个阶段的开发周期到 2026 年做好投产准备。固件对现代计算机系统至关重要，在 AMD 平台上 AGESA 固件被用于初始化多个子系统，其中包括处理器核心、芯片组和内存。它需要持续更新以支持新硬件和修复 bug。但固件也可能成为网络攻击的一个薄弱环节。AMD 提议的新固件 openSIL 通过将开发、架构和验证开源以增强安全性。它旨在设计成为一种轻量级、简单、透明、安全和易扩展的开源固件。openSIL 不是为了取代 UEFI，而是与其它主机固件如 coreboot 整合，用标准工业语言编写，允许静态链接到主机固件。AMD 计划到 2026 年用 openSIL 淘汰 AGESA。

AMD 公布了 2023 年第一季度的财报，营收 53.53 亿美元，同比下滑 9%，运营利润 25.14 亿美元，同比下滑 29%，净亏损 1.39 亿美元，同比下滑 118%。其中以 CPU 为主的客户事业部亏损最大，一季度营收 7.39 亿美元，同比暴跌 65.2%，营业亏损 1.72 亿美元；游戏事业部营收 17.57 亿美元，同比下降 6.3%，运营利润 3.14 亿美元，同比下降 12.3%；数据中心事业部营收 12.95 亿美元，同比增长 1.5%，运营利润为 1.48 亿美元，同比下降 65.3%；嵌入式事业部营收 15.62 亿美元，运营利润 7.98 亿美元。AMD 预测二季度营收 53 亿美元，误差 3 亿美元。

英特尔公布了 2023 年第一财季财报，亏损 27.6 亿美元，创公司历史上最大财季亏损。第一财季收入为 117 亿美元，同比下降 36%，其中客户端计算事业部(Client Computing Group)收入 58 亿美元，同比下降 38%，数据中心和 AI 部门收入 37 亿美元，同比下降 39%，网络和边缘（Network and Edge）部门收入 15 亿美元，同比下降 30%，Mobileye 收入 4.58 亿美元，同比增长 16%，代工业务 Intel Foundry Services 收入 1.18 亿美元，同比下降 24%。英特尔预测第二财季收入为 115-125 亿美元。

AMD 正式宣布了用于掌机的芯片 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme。华硕的 Windows 11 掌机 ROG Ally 是第一款使用 Z1 系列芯片的产品（暂时是独家使用）。Z1 系列使用 4 纳米工艺制造，其中 Ryzen Z1 Extreme 配备了 8 个 Zen 4 CPU 核心和 12 个 RDNA 3 核心，缓存 24MB，图形性能 8.6 teraflops，接近索尼 PS5 的 10.28 teraflops，远超 Steam Deck 的 1.6 teraflops。Ryzen Z1 配备了 6 个 Zen 4 CPU 核心和 4 个 RDNA 3 核心，缓存 24MB，图形性能 2.8 teraflops。Z1 的原始性能是 Z1 Extreme 的三分之一，但更低的功耗对掌机更有利，而由于带宽和功耗限制，Z1 Extreme 的实际性能达不到 Z1 的两倍以上。

过去几天 Reddit 和 YouTube 用户开始讨论 AMD 最新 Ryzen 7000X3D 系列处理器可能会在电压过高的情况下烧毁的问题。相比标准的 7000 系列，7000X3D 系列 CPU 增加了额外的 3D 缓存，它能显著提升对缓存敏感的计算任务如游戏的性能。但 3D 缓存的一个缺陷是它会增加积热，因此 7000X3D 系列相比标准版默认电压更低，在略微降低单核性能的情况下显著改善了能耗，因此也更省电。7000X3D 系列加压超频的能力要低于标准版。过去几天用户报告的 7000X3D 系列问题被认为与高电压相关。主板制造商微星释出了新 BIOS，限制了增加电压的超频能力，防止处理器出现问题。

英国芯片设计公司 ARM 准备涉足芯片制造，展示其芯片设计能力。ARM 准备在今年晚些时候 IPO，它需要吸引新客户和推动收入增长。ARM 此前和三星和台积电等公司合作制造过测试芯片，主要是帮助软件开发商熟悉新产品。它在过去半年开发的新芯片将更先进，针对目标是芯片制造商而不是软件开发商。ARM 此举在行业内部引发了担忧，如果它寻求出售其芯片，那么它将与其最主要客户高通和联发科展开直接竞争。ARM 内部人士否认该公司计划出售或授权新芯片，称该公司只是在开发原型。ARM 芯片工程主管此前负责过高通 Snapdragon 芯片的开发。

US Public Interest Research Group (PIRG) 发表报告称 Chromebook 不耐用，认为如果学校采购 Chromebook 是为了节省资金的话，那么其长期费用可能会超过短期节省的费用。举例来说，Chromebook 不利用自行维修，制造商提供的零部件价格昂贵，华硕的键盘售价高达 90 美元，惠普的 Chromebook 11a 售价只有 260 美元，但交流适配器售价 74 美元和电源线售价 58 美元。Google 对于 Chromebook 零部件短缺的解决方案就是让学校购买更多 Chromebook。