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Intel
WinterIsComing(31822)
发表于2021年05月03日 14时32分 星期一
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英特尔首席执行官 Pat Gelsinger 表示,该公司正寻求 80亿欧元的公共补贴,用于在欧洲建立一个半导体生产基地。在芯片供应短缺的情况下,欧洲正寻求减少对进口的依赖。这是 Pat Gelsinger 首次公开表示希望拿到多少政府补贴。目前,英特尔正寻求斥资数十亿美元在代工制造领域与亚洲竞争对手较量。“我们对美国和欧洲政府的要求是,让我们在这里做这件事比在亚洲更有竞争力,”Gelsinger 在一次采访中告诉 Politico Europe。
比特币
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发表于2021年05月01日 23时15分 星期六
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最近开始流行的加密货币 Chia 是基于空间证明(Proof of Space),利用不使用的硬盘存储空间挖矿。它的流行导致了硬盘一度供不应求。影驰(GALAX)公司的测试发现,利用 SSD 挖掘 Chia 币产生的写入量远高于日常使用,过度写入会导致 SSD 降速或受损,根据质量保证标准,它有权拒绝提供此类硬盘的保修
电源
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发表于2021年04月23日 20时35分 星期五
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化学电池统治了日益增长的全球能源储存市场。因为可更新能源如太阳能和风能的功率经常发生变动,而电力的需求在一天中也频繁变动,因此需要能源储存方案在低需求时蓄能在高需求时向电网释放能量。除了化学电池蓄能,有一种传统的蓄能方法是抽水蓄能,在低需求时抽水高需求时放水发电。抽水蓄能电站通常建在山上,需要特定的地形和昂贵的基础设施,没有电池蓄能方便。苏格兰创业公司 Gravitricity 提出了一种新的基于重力的蓄能方案,利用了绞车、重达 50 吨的压铁和矿井。它能从电网获得能量提升压铁,在需要时再释放储存的势能。该公司称它的成本为每兆瓦时 171 美元,相比下液流电池的成本为每兆瓦时 274 美元。
硬件
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发表于2021年04月16日 19时24分 星期五
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芯片行业的多位高管估计芯片短缺的情况可能将持续到 2023 年。英特尔 CEO Pat Gelsinge 接受采访时表示供不应求的局面需要几年时间去缓解。芯片巨头刚刚宣布有意在 6 到 9 个月内为汽车厂商生产芯片以解燃眉之急,但问题要完全解决还需要更长时间。Gelsinge 表示需要两年时间去提高产能。台积电 CEO 魏哲家也表达了类似的观点,称他的公司希望能到 2023 年产能能满足零售业和制造业的需求。台积电前不久宣布了三年投资一千亿美元的计划。
Intel
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发表于2021年04月13日 09时59分 星期二
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英特尔 CEO Pat Gelsinger 称,公司正在与为汽车厂商设计芯片的公司商谈生产芯片,目标是在 6 到 9 个月内投产。英特尔是芯片行业少数既能设计芯片也能生产芯片的公司。上个月它宣布其芯片工厂将为其它公司代工芯片。由于芯片供应短缺,包括通用汽车和福特在内的汽车厂商被迫停产减产。 Gelsinger 在与白宫官员会面讨论这一问题时表示英特尔愿意为此提供紧急援助。
超级电脑
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发表于2021年04月09日 14时23分 星期五
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美国商务部将七家中国超级计算机实体列入黑名单,理由是它们协助中国军方。新增的七家实体为天津飞腾信息技术有限公司、上海集成电路技术与产业促进中心、Sunway Microelectronics、国家超级计算济南中心、国家超级计算深圳中心、国家超级计算无锡中心、国家超级计算郑州中心。美国商务部表示,这七家实体“参与了建造超级计算机,并用于中国军方行动、其破坏稳定的军事现代化努力、以及/或者大规模杀伤性武器计划”。被列入美国实体清单的公司或其他实体必须向美国商务部申请许可证,在申请从美国供应商获得产品许可时,将面临严格审查。新规定立即生效,但不适用于已经在途中的美国供应商的产品。
AMD
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发表于2021年04月08日 23时52分 星期四
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去年 AMD 的移动处理器在笔记本市场上引发了广泛关注,但不知何原因,AMD 笔记本没有一款配备高端 GPU。今年这一情况发生了改变,戴尔旗下的外星人(Alienware)品牌推出了 2007 年以来的首款配备 AMD CPU 的游戏本。外星人新款 m15 笔记本将于 4 月 20 日发售,配备了 Ryzen 7 5800H 或 Ryzen 9 5900HX,最高 32GiB 内存,可选显卡 RTX 3060 或 RTX 3070,显示屏可选 1080 p @165 Hz 或 360 Hz,或1440 p @ 240 Hz,起售价 1800 美元。
AMD
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发表于2021年04月08日 18时25分 星期四
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AMD 宣布它与赛灵思(Xilinx)的 350 亿美元并购交易已获得两家公司股东的批准。赛灵思是可编程芯片(FPGA)行业的领导者,收购赛灵思将能让 AMD 有能力在数据中心、游戏、PC、通信、汽车、工业、航空航天和国防等领域抓住更多机会。两家公司的产品具有互补性。这笔交易最终完成还需要获得监管机构的批准,两家公司预计交易将在 2021 年底完成。AMD 的主要竞争对手英特尔在 2015 年收购了另一家 FPGA 制造商 Altera,收购价 167 亿美元。
电源
WinterIsComing(31822)
发表于2021年04月04日 23时38分 星期日
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电池在过去三十年进步显著。1990 年代,为一栋房屋供电一天所需要的蓄电量需要花费 7.5 万美元,电池重 113 公斤,大小相当于啤酒桶。今天相同的蓄电量只需要 2000 美元,重 40 公斤,小型背包大小。电池技术的进步对全球的去碳化至关重要。可再生能源的一个缺点是不稳定,太阳并不总是闪耀,风不是一直在吹。储存电量的电池可以解决这个问题。改进电池对于电动汽车同样至关重要。自 2008 年特斯拉 Roadster 成为第一款量产电动车以来,公路上跑的电动汽车的数量已达到 700 多万辆。电池占到了电动汽车价格的三分之一,降低电池成本将有助于电动汽车与燃油汽车竞争。
硬件
WinterIsComing(31822)
发表于2021年04月01日 14时01分 星期四
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英国芯片设计公司 ARM 宣布了新一代的架构 Arm v9,基于新架构的商业产品预计将在明年初上市。Arm v9 改进了安全和矢量数学(意味着改进了 AI/ML 和数字信号处理),它的新机密计算架构(Confidential Compute Architecture)引入的一个核心概念是 realm。Realms 是容器化的隔离执行环境,对操作系统和管理程序是完全不透明的,而管理程序本身只负责调度和资源分配。Realms 们则通过 realm manager 管理,它的实现代码只有管理程序的十分之一。ARM 还没有公布详细的技术细节,相关信息将在 2021 年晚些时候发布。
硬件
WinterIsComing(31822)
发表于2021年03月25日 21时22分 星期四
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台积电最先进工厂的到来让善化这个曾经破旧的农村小镇掀起了建筑潮。台积电正在此地建造生产 3 纳米芯片的工厂,它比今天最先进的芯片快最高 70%,更省电,能用于从智能手机到超级计算机的各种计算设备。台积电新工厂的影响力不仅限于台南,在半导体的世界里,它就是宇宙的中心。工厂占地 16 万平方米,相当于 22 个足球场,是一个不折不扣的庞然大物。台积电是如何逐渐成长为世界最重要公司之一的?它在很长一段时间里并没有引起关注,它生产的半导体包含在苹果和 AMD 等公司设计和销售的产品中。但它控制着芯片代工超过半数的市场份额,在最先进的工艺节点上它的市场份额接近九成。它今年的资本投资增加到了 250 亿到 280 亿美元,超过英特尔和三星。虽然英特尔新 CEO Pat Gelsinger 承诺要恢复其制造实力,但在过渡期间它需要台积电。英特尔已经和台积电合作了一年多时间,分析师估计到 2023 年英特尔将把其二成的 CPU 生产外包给台积电,而台积电需要为此投资 100 亿美元。如此昂贵的投资令其它公司难以在先进芯片制造领域保持竞争力。台积电的影响力也日益引起了政治方面的担忧。
Intel
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发表于2021年03月25日 08时36分 星期四
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英特尔 CEO Pat Gelsinger 接受 BBC 采访时表示太多的芯片在亚洲制造。英特尔刚宣布成立一个新的部门从事芯片代工业务,Gelsinger 称,世界需要更多的半导体,而英特尔是少数几家拥有尖端技术填补空白的公司。为其它公司代工的同时,英特尔也会使用台积电和三星去制造它的部分产品。他说,世界也需要更多的地理位置平衡供应。亚洲供应了绝大部分芯片,美国和欧洲需要去平衡供应,这是全球供应链需要做的正确的事情。英特尔在中国大连有一座芯片工厂,它暂时在中国没有扩张计划。苹果开始停止使用英特尔的芯片,但英特尔仍然希望苹果能成为它的客户,Gelsinger 称每一家企业都需要多个供应商。Gelsinger 称,英特尔 10 纳米芯片投产多次延期是因为公司做了错误的决策,它以前以极紫外光刻技术不成熟为由不使用它,但现在它将完全拥抱极紫外光刻。
Intel
WinterIsComing(31822)
发表于2021年03月24日 21时39分 星期三
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英特尔新上任的 CEO Pat Gelsinger 通过在线发布会“Intel Unleashed: Engineering The Future”畅谈了未来几年的计划,强调芯片巨人将会继续自己生产芯片。英特尔将投资 200 亿美元在亚利桑那州建造两座新芯片工厂,预计 2024 年投产,新工厂将使用包括极紫外技术在内的先进芯片制造工艺。目前极紫外光刻机只有 ASML 一家公司供应,需求旺盛,订单履行需要等待一年以上时间。Gelsinger 称英特尔的 7 纳米芯片正按计划运行。首批使用 7 纳米工艺的产品将是用于超算的计算加速器 Ponte Vecchio。Gelsinger 还宣布英特尔将为其它公司代工芯片,但同时英特尔也将与其它芯片代工厂如台积电、三星、GlobalFoundriers 和台联电合作,优化成本、性能、进度和供应的路线图。Gelsinger 还宣布英特尔将与 IBM 公司在芯片工艺技术研发上展开合作。
AMD
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发表于2021年03月22日 13时07分 星期一
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AMD 绝大部分的 CPU、GPU 和 SoC(如供应新一代游戏机的芯片)都由台积电生产,它预计将成为台积电的第二大客户,仅次于苹果,AMD 有望获得更有利的谈判地位。在 GlobalFoundries 于 2018 年宣布停止开发 7 纳米芯片技术之后,AMD 的芯片越来越多的转向由台积电生产。AMD 的销售收入在 2019 年占到了台积电的 4%,2020 年增加到 7.3%,2021 年估计将进一步增长到 9.2%。台积电的前两大客户分别是苹果和华为海思。但去年美国将华为加入到了贸易黑名单,台积电从 9 月中旬开始停止为海思生产芯片,而它的另外两大客户高通和英伟达开始越来越多的使用三星制造芯片,使得 AMD 的比重继续提高,有望超过高通、博通和英伟达。
Intel
WinterIsComing(31822)
发表于2021年03月18日 14时43分 星期四
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曾经的合作伙伴如今“反目成仇”:芯片巨头发布了一系列广告嘲笑苹果的 M1 ARM 电脑。英特尔雇了曾在 2000 年代出演 I'm a Mac 广告的演员 Justin Long。广告对比了使用英特尔 CPU 的 Windows PC 和使用 M1 的苹果电脑,鉴于英特尔 CPU 的性能弱于苹果的 M1 和 AMD Ryzen CPU,广告主要突出的是功能和用户体验而不是性能。英特尔仍然在为苹果的部分型号 Mac 供应芯片,但未来绝大部分的 Mac 电脑都将会改用它自己设计的 ARM 芯片。
硬件
WinterIsComing(31822)
发表于2021年03月17日 17时49分 星期三
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上个月英伟达宣布它的 RTX 3060 显卡驱动将会检测以太坊挖矿算法,并通过限制 哈希率的方式将挖矿效能降低约 50%。英伟达此举旨在减少显卡对矿工的吸引力,让本已供应量有限的显卡能更多供应给游戏玩家。然而,软件上的限制也很容易通过软件破解,而破解者甚至可能来自官方。英伟达最近释出的开发者驱动被发现解除了对以太坊挖矿的限制,它发表声明表示是意外是不小心,称该驱动已经从它的网站上删除。但官方的驱动早就扩散开了,而 RTX 3060 的价格也在一夜之间大幅上扬。
电源
WinterIsComing(31822)
发表于2021年03月11日 20时54分 星期四
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在地震和海啸引发了福岛核电站堆芯熔毁事故后,核能的未来似乎充满了不确定性。而核能行业的不确定性更多与天然气过剩和可更新能源的崛起有关。当 2011 年 3 月 11 日事故发生时,日本有 54 个核反应堆,事故打击了日本人民对核能安全性的信心,此后有三分之一的核反应堆被永久关闭,只有 9 个恢复运营。事故也加速了德国淘汰核能的计划,它宣布将在 2022 年底淘汰核能,西班牙、比利时和瑞士也都计划在 14 年内结束核能。但包括美国在内的其它主要核电大国没有采取类似的措施。美国仍然是最大的核能大国,之后是法国、中国和俄罗斯,它仍然在投资建造新的核电站。
Intel
WinterIsComing(31822)
发表于2021年03月11日 18时26分 星期四
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伊利诺伊香槟的三位研究人员在预印本网站 arXiv 发表论文,披露了针对英特尔 CPU 的最新侧信道攻击,该攻击被命名为 Lord of the Ring(s)。随着芯片上的功能模块越来越多,英特尔为其 CPU 引入了片内总线,以实现各个模块之间的高速通信,它先后引入了 Ring Bus 和 Mesh Bus。最新侧信道攻击针对的就是 Ring Bus 的环形总线。研究人员首先逆向工程了 Ring Bus 的通信协议,设法构建了一个跨核心的隐蔽信道,利用环争用的细粒度时态模式去推动应用程序的秘密。从有漏洞的 EdDSA 和 RSA 实现中提取出密钥比特。对于 AMD 的 Zen 架构使用的片内总线 Infinity Fabric,研究人员表示需要进一步的研究,但相信他们的技术能应用于其它平台。
移动
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发表于2021年03月09日 14时11分 星期二
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韩国内存制造商 SK 海力士宣布开始量产用于智能手机的 18GB LPDDR5 内存。它的最大运行速率 6,400Mbps,比上一代 LPDDR5 DRAM 的 5,500Mbps 快 20%。这一速率允许设备每秒传输 10 部 5GB 容量的全高清视频。首批产品将用于华硕即将发布的 ROG 5 的游戏智能手机。
Intel
WinterIsComing(31822)
发表于2021年03月09日 12时37分 星期二
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美国国防部高级研究计划署(DARPA)与芯片巨人签署了协议,开发实用的全同态加密。全同态加密(Fully homomorphic encryption,简写 FHE)允许对密文进行特定的代数运算得到仍然是加密的结果,与对明文进行同样的运算再将结果加密一样。这项技术可以在加密的数据中进行检索、比较等操作,整个处理过程中无需对数据进行解密。同态加密技术从根本上解决将数据及其操作委托给第三方时的保密问题。由于 FHE 会带来巨大的性能开销,因此其普及相对比较缓慢。英特尔声称,相比现有的 CPU 驱动的 FHE,它开发的专用加速芯片能将处理时间降低五个量级。