AMD 在本月早些时候的新闻发布会上宣布了代号为 Rome 的下一代 EPYC 处理器，基于 Zen 2 架构，采用台积电的 7 纳米工艺制造。AMD 评估了 10 纳米和 7 纳米工艺，选择 7 纳米工艺是因为它功耗更低，晶体管密度更高。相比 Zen/Zen+，7 纳米芯片在同性能下功耗减半，在同功耗下性能提升 25%。AMD 还重做了分支预测单元，改进了预取和指令缓存优化，调整了 µOP 缓存。Zen 2 后端的最大变化是浮点单元，完整支持 256-bit AVX2 运算，浮点运算性能与英特尔的 Skylake 核心相当。Zen 2 采用了不同的 MCM 多芯片设计，它将内存控制器、Infinity Fabric 端口、PCIe 通道剥离出来，集成到一块  I/O DIE 上，与 7 纳米的 CPU DIE 封装在一起，其中 I/O DIE 由 GlobalFoundries 使用成熟的 14 纳米工艺制造。Rome 的一块芯片包含了 9 个 DIE，一个 I/O DIE 和 8 个计算 DIE——每个 DIE 有 8 个 Zen 2 核心，总共 64 核 128 线程。中心化的 I/O DIE 设计让 AMD 可以更换计算 DIE 为 GPU 或 FPGA，AMD 还没有宣布此类计划，它有足够的选择余地。

Phoronix 的测试发现，在几乎所有低中高端英特尔处理器上，最新测试版内核 Linux 4.20 的表现比最新稳定版 4.19 有显著的下降，而 AMD 的处理器不受影响。出现性能下降的原因与英特尔处理器漏洞修补有关。过去一年英特尔处理器爆出了多个漏洞，如 Spectre、Meltdown、Foreshadow 等，而修补或缓解漏洞影响的补丁对性能产生了显著影响。4.20 的主要改变是对英特尔支持超线程的处理器启用了 STIBP（代表 Single Thread Indirect Branch Predictors），防止间接分支预测器的跨线程控制。

Raspberry Pi 基金会宣布了更小更便宜的新单板电脑 Raspberry Pi 3 Model A+。Pi 3 Model A+ 包含了一个 1.4 GHz 四核 ARM Cortex-A53 CPU BCM2837B0，512MB LPDDR2 SDRAM，双频段 802.11ac 无线 LAN 和蓝牙 4.2/BLE，改进了大容量 U 盘启动，改进了热管理。相比更大的 3B+，3A+ 只提供 1 个 USB 2.0 端口，没有提供 Ethernet  端口。3A+ 售价 25 美元，比更齐备的 3B+ 便宜 10 美元。

根据本周公布的最新一期 Top 500 榜单，美国占了 Top 10 中的五个，巩固了其领先优势，中国超算的性能虽然落后于美国，但数量上占优，扩大了在 Top 500 榜单的份额。在 Top 10 中，美国能源部橡树岭国家实验室的 IBM 超算 Summit 继续登顶，运算速度从上半年的 122.3 petaflops 提升到 143.5 petaflops，第二是劳伦斯利物莫国家实验室的 IBM 超算 Sierra，运算速度也从上半年的 71.6 提升到了 94.6 petaflops，正好超过中国的神威太湖之光，IBM 的超算使用了 Power9 CPU 和 NVIDIA Tesla V100 GPU；神威太湖之光从上半年的第二降至第三，性能和以前一样，93 petaflops；天河二号A 以 61.4 petaflops 排名第四，之后是瑞士的 Piz Daint（21.2 petaflops），美国的 Trinity（20.2 petaflops），日本富士通公司制造的 AI Bridging Cloud Infrastructure (ABCI，19.9 petaflops），德国的联想超算 SuperMUC-NG（19.5 petaflops），美国橡树岭的泰坦（17.6 petaflops）和劳伦斯的 Sequoia（17.2 petaflops）。在 Top 500，中国有 227 台，美国 109 台，日本 31 台，英国 22 台，法国 18 台，德国 17 台。联想制造的超算数量再次保持第一，共有 140 台，之后是浪潮(84)，曙光 (57)，克雷 (49)，HPE (46)，Bull (22），富士通 (15)， 华为(14)，Dell EMC (13)和 IBM (12)。英特尔份额占 95.2%，AMD 有 3 台，还有一台超算使用 ARM 处理器，超算 Astra 由 HPE 制造，使用了 125,328 个 Cavium ThunderX2 核心，速度 1.5 petaflops，排在 205 位。曙光的 Advanced Computing System (PreE)使用了 Dhyana CPU，该 CPU 是成都海光从 AMD 授权的 EPYC 处理器。所有超算都运行 Linux 操作系统。

在过去五十年里，芯片上的晶体管数量按照摩尔定律预测的大约每 18 个月或两年增加一倍。但到了 2016 年晶体管大小到达 14 纳米之后，提高晶体管密度变得越来越困难。AMD CTO Mark Papermaster 说，他们观察到摩尔定律在变慢，增加晶体管密度的代价高昂且缓慢，这是一次根本性的改变，迫使芯片公司开始寻找替代方法去提高计算机的性能，以及说服消费者升级。他们找到的替代方法被称为 Chiplets，该概念通过将不同计算机元件集成在一块硅片来实现更小更紧凑的计算机系统。Papermaster 认为整个芯片行业都在朝这个方向前进，英特尔的高级首席工程师 Ramune Nagisetty 同意该观点，称这是摩尔定律的一次革命。Chiplets 让芯片公司能更快的发布更强大的处理器，最小化使用先进晶体管技术构建芯片的挑战。

AMD 在 Next Horizon 发布会上宣布了第一款 7 纳米 CPU 和 GPU，两种芯片针对的是服务器市场和数据中心市场，针对消费者市场的 7 纳米产品要到明年才会发布。AMD CEO 宣布了代号为 Rome 的下一代 EPYC 处理器，基于 Zen 2 架构，提供最高 64 个物理核心，采用台积电的 7 纳米工艺制造。相比第一代， 7 纳米芯片在同性能下功耗减半，在同功耗下性能提升 25%。台积电的 14 纳米 和 12 纳米芯片在每瓦性能上落后于英特尔的 14纳米工艺，但通过 7 纳米工艺台积电开始占据领先位置。Zen 2 支持 256-bit AVX2 运算，仍然使用 MCM 多芯片设计，但采用了与第一代不同的方法，它将内存控制器、Infinity Fabric 端口、PCIe 通道剥离出来，集成一块 14 纳米的 I/O DIE 上，与 7 纳米的 CPU 封装在一起，新的设计解决了第一代的内存延迟问题。AMD 计划在 2020 年推出使用增强版 7 纳米工艺的 Zen 3 处理器，以及更先进工艺的 Zen 4。在 GPU 市场，AMD 发布了基于 Vega 架构使用台积电 7 纳米工艺制造的 Radeon Instinct MI60 和 MI50，MI60 使用 32GB 的 ECC HBM2，而 MI50 的显存减半到 16 GB，两款 GPU 都有 1TB/s 的显存带宽， 支持 PCIe 4.0，使用 Infinity Fabric 连接最多 4 块 GPU，前者的双精度运算 7.4TFLOPS，后者 6.7TFLOPS。两款 GPU 都针对的是机器学习、高性能计算和渲染应用，但在 NVidia 统治的市场 AMD 能否占据一席之地还很难说。

芯片巨人抢在 AMD 宣布新一代 EPYC 服务器处理器之前宣布了它的最新至强服务器处理器系列 Cascade Lake Advanced Performance，提供了最多 48 个核心和 12 个 DDR4 内存通道。英特尔声称 Cascade Lake AP 的性能比AMD Epyc 7601 高 3.4 倍，它在测试时关闭了 AMD 芯片的超线程，理由是 Cascade Lake AP 没有超线程。Cascade Lake AP 采用了与 Epyc 相同的多芯片设计 MCM（Multi-Chip Module），而在 AMD 采用这一胶水封装设计前，英特尔曾对其进行过猛烈抨击，现在芯片巨人又开始拥抱 MCM，它的公关稿一定几易其稿。

芬兰 Tampere 理工大学和古巴哈瓦那理工大学的研究人员报告了针对英特尔处理器的新边信道攻击，新的漏洞被称为 PortSmash，研究人员称它影响所有使用同时多线程(SMT)架构的处理器，他们在英特尔的私有 SMT 实现 Hyper-Threading (HT)上确认了这一漏洞。利用 SMT 的并行运行能力，攻击者可以在合法进程旁运行恶意进程，利用合法进程泄露的少量数据重组其处理的加密数据。研究人员在 GitHub 上公布了概念验证攻击代码。

英特尔 10 纳米芯片难产，原计划的芯片发售时间表一再推迟，以至于现在传出芯片巨人将放弃 10 纳米制造工艺的消息。英特尔这次到迅速做出回应，通过官方 Twitter 账号否认了这一传言。英特尔称它在 10 纳米制造工艺上取得了良好进展，产量在改善，与上一次财报透露的时间表相符合。英特尔将在本周公布最新一季度的财报，预计会公布更多有关 10 纳米芯片的消息。它的竞争对手 AMD 已经在利用台积电的 7 纳米工艺制造芯片。英特尔 10 纳米和台积电的 7 纳米在技术水平上基本一致。

中国电子市场鱼龙混杂，一些显卡的销售商会通过修改 BIOS 将低端的英伟达显卡修改成高端的型号，比如将 GTX 1050Ti 修改为 1070Ti，1050Ti 是低端型号，而 1070Ti 属于中高端。GPU-Z 工具的开发商 TechPowerUp 宣布它的工具现在能检测出修改过的显卡，会将修改过的显卡标记为 [FAKE]。TechPowerUp 称，修改过的显卡主要在中国销售，但也能通过 eBay 等网站进入到西方市场。

台湾电力公司以节省电力为由提议将家用电压从 110V 改为 220V。被称为“世纪改压”的电压更改计划一经曝光立即引起广大回响，引发民众的热烈讨论。台湾电压一直是 110V，和美国、日本相同，插头也是两孔或三孔插头。一般台湾民众的家里，电冰箱、洗衣机、微波炉、电视机、电风扇等电器全都是使用 110V 电压，只有冷气机使用 220V，而电脑、笔电、平板和手机等电子产品则是 110V 至 220V 全球通用。如果台电把家用电压从 110V 改为 220V，插座改为 4 孔插座，那么台湾所有家庭都必须更换电器，更换插座，耗费巨大。台电发言人徐造华表示提升供电电压有助减少线损，但影响范围大须审慎评估，台电内部目前仍在学术讨论阶段，是否向经济部能源局提出方案，还有待评估。

亚马逊发布了防水版 Kindle Paperwhite，国行版售价 998元/8GB，1258元/32GB，美版分别是 $129 和 $159，国行版将于 11 月 11 日发售，美版则是 11 月 7 日。亚马逊上一次更新 Kindle Paperwhite 还是在 2015 年，新款 Kindle Paperwhite 为 6 英寸 300 ppi，5 个内置阅读灯，重 182 克，IPX8(60分钟，2米水深清水)，你可以在沙滩、泳池旁或浴室里阅读了。

电子前哨基金会（EFF）指控打印机制造商爱普生利用软件更新阻止客户使用廉价的第三方墨盒。打印机制造商限制使用廉价墨盒的做法并非第一次曝光，惠普就在几年前曝出类似的问题。EFF 称，2016 年底或 2017 年初，爱普生向客户释出了软件更新，和惠普一样，它将其伪装成例行更新，但实际上这个更新是毒药，设计让打印机只能使用该公司昂贵的喷墨系统。EFF 向得州首席检察官指控爱普生的做法违反了得州消费者保护法的“误导性和欺骗性”条款，认为限制只使用爱普生自己的墨盒，迫使客户支付更高的价格，这种人为限制抑制了油墨市场的竞争，导致部分供应替代墨盒的厂商退出市场。

根据 Gartner 的数据，微软虽然在 Q3 出货量只有 60 万部设备，但仍然跻身为美国五大 PC 制造商行列。在美国市场，PC 出货量最高的五家公司为惠普 450 万，戴尔 380 万，联想 230 万，苹果 200 万，微软 60 万。在全球市场，联想出货量最高为 1589 万，惠普 1463 万，戴尔 1074 万，苹果 493 万，宏碁 407 万，华硕 401 万。微软最近发布了多款新产品，包括 Surface Pro、Surface Laptop 和 Surface Studio，假季的到来意味着软件巨人有望售出更多硬件产品。

英特尔本周一发布了第九代 Core i9-9900K 处理器，媒体的评测由于保密协议要等待 10 天后才能解禁，但芯片巨人委托第三方公司 Principle Technologies 进行的评测结果（PDF）却已提前公布，而这一评测结果引发了广泛质疑，被指具有误导性。Principle Technologies 的测试显示，Core i9 9900K 的性能比竞争对手 AMD 的 Ryzen 7 2700X 最多高出 50%。TechSpot 指出，Principle Technologies 使用了最有利于英特尔处理器的方法进行测试的，比如 Ryzen 7 在双通道内存下的表现最佳，但测试使用了四个内存条。AMD 测试平台使用的内存也没有开启 XMP 设置，而是将频率固定在 2933 Mhz。

在 AMD 发布 Ryzen 处理器一年半之后，芯片巨人终于跟上了步伐，开始向主流消费者市场提供八核处理器。英特尔宣布了第九代 Core 处理器，包括三款新的 K-series 可超频处理器和七款新的 Skylake-X 处理器，以及 28 核的可超频 Xeon 处理器。英特尔处理器通常采用 iX-YZ00(x)的命名格式，其中 X 代表产品线，Y 代表几代，Z 代表规格，(x) 代表能否超频。三款主流 K-series 芯片包括 Core i9-9900K，8C / 16T，95 W，3.6 GHz base/ 5.0 GHz boost，$488；Core i7-9700K，8C / 16T，95 W，3.6 GHz base/ 5.0 GHz boost，$374；Core i5-9600K，6C / 6T，95 W，3.7 GHz base/ 4.6 GHz boost，$262。英特尔现在只把超线程功能提供给旗舰桌面处理器 i9，i7 和 i5 都没有超线程。这三款芯片都包含了 Meltdown 和 Level 1 Terminal Fault (L1TF) 的硬件修正，但 Spectre  漏洞的修正仍然依赖于软件，而七款 Skylake-X 处理器则没有包含任何硬件修正。 28 核心 56 线程的 Xeon W-3175X 也没有包含任何硬件修正。

HardenedLinux 写道 "俄罗斯厂商Positive Technologies的安全研究人员公开了借助Intel ME的制造模式（俄文版本）实现INTEL-SA-00086的漏洞利用，INTEL-SA-00086是Positive Technologies的安全研究人员于2017年12月公开的一组针对Intel ME各种实现的漏洞，版本跨度很大，影响到了数十年前的Core系列到较新的Apollo Lake，而且这个漏洞即使在开启NSA的隐藏开关HAP的情况下也可以被成功利用，Intel ME的制造模式是工厂在制造过程中用于配置和测试用的，通常应该在出厂前关闭，但Intel并没有在任何公开的文档中谈到制造模式的安全风险问题。研究人员发现一些苹果笔记本电脑（CVE-2018-4251）并没有关闭ME制造模式，攻击者可以使用HECI指令HMRFPO实现INTEL-SA-00086所需要的篡改操作。用户可以使用mmdetect工具来检测自己的机器是否存在这个漏洞。这种攻击范式在HardenedLinux的威胁模型中，即使2017版的Hardening the COREs也能免疫。"

台湾威盛（VIA）与中国政府的合资企业兆芯本周展示了它即将发布的 x86 兼容处理器 KX-6000。KX-6000 与今年初发布的 KX-5000 一样都是八核 x86-64 处理器，集成 8 MB L2 缓存，DirectX 11.1 兼容 iGPU，双通道 DDR4-3200 内存控制器，PCIe 和 SATA等控制器。KX-5000 与 KX-6000 的区别在于前者使用的是台积电 28 nm 制程制造，主频最高 2.0 GHz；后者改用了台积电 16 nm 制程，主频 3 GHz。兆芯声称其性能类似英特尔的第七代 Core i5——四核四线程，这一说法尚未得到验证。KX-5000 系列处理器是基于“五道口（Wudaokou）”微架构，而 KX-6000 是基于“陆家嘴（LuJiaZui）”微架构，预计将在 2019 年发布。

不同的处理器以不同的理由吸引着你，有一种处理器吸引你的理由不是性能而是价格。中国半导体公司全志科技的芯片虽然性能一般软件支持也较差，但它的价格会让你产生眼前一亮的惊艳感觉，它的 A13 芯片批发价只需要 1 美元，单买的话也不到 3 美元。A13 SoC 由 1GHz ARM Cortex-A8 CPU 和 Mali GPU 构成，支持电阻式触摸屏，支持 512MB DDR3，它能运行 Debian 和 OpenWRT。Olimex 正以 18 欧元的价格出售 A13 和 256MB DDR3 的单板，批发价只需要 13.50 欧元（数量 100 以上）。

世界首批氢动力火车在德国投入商业运营。两辆 Coradia iLint 火车由法国的 Alstom 公司制造，本周一开始在德国北部一条一百公里长的线路上运营，以前这条线路使用的是柴油动力火车。Alstom 公司计划到 2021 年向德国下萨克森州交付另外 14 辆零排放火车，德国的其他州也对这种火车表达了兴趣。氢动力火车配备了燃料电池，使用氢气和氧气产生电力。火车使用一个氢燃料罐能运行 1000 公里，行驶距离与柴油火车相似。