英特尔准备通过 Platform Firmware Runtime Update 和 Telemetry 驱动代码为 Linux 内核引入 Seamless Update 功能，即无需重启就能更新固件。Seamless Update 针对的是数据中心和企业级客户，这些客户对停机时间有着高服务水平协议（service level agreements，SLA），而更新固件通常需要重启系统使得服务下线数分钟影响到 SLA。Seamless Update 设计在更新固件过程中不需要重启。英特尔可能会在明年发布 Xeon Scalable "Sapphire Rapids"时推出 Seamless Update。

随着化石燃料带来的全球碳排放不断加剧日益严重的气候变化问题，能源企业开始将重点转向可再生能源，探索新的燃料来源。来自瑞士的 Synhelion 公司就是其中之一，他们利用太阳能将收集到的二氧化碳转化为合成燃料，由此拿出一套绿色可持续的能源转化解决方案。这套体系的设计思路相当出彩，Synhelion 使用摆满定日镜的镜场来反射太阳能辐射，之后将辐射集中在太阳能接收器中，由此实现高达 1500 摄氏度的清洁高温放热过程。接下来产生的热量会在热化学反应器中对二氧化碳和水的混合物进行转化。终产物气体随后通过气转液技术过程被转化为汽油、柴油或航空燃料。这种方法的可持续优势在于，他们的热能储存（TES）方案能够在每轮过程之后收集多余的热量以重复利用，从而保持 24/7 全天候运行。作为项目的核心，太阳接收器到底是如何运作的？该公司表示，这项技术的灵感来自大自然。为了达到超高温，太阳能接收器模仿了地球上真实存在的温室气体效应。他们在暗室中注满温室气体，一般是水蒸气或水与二氧化碳的混合物。他们将定日镜收集到的太阳辐射引入暗室，暗室的黑色表面会吸收热量、热化并传导热辐射能。温室气体由此吸收热辐射，充当传热流体（HTF），之后即可转化为任意类型的液态燃料。液态燃料易于运输，因此在使用成本方面低于固态燃料。当没有太阳时，HTF 就会以相反的方向流经 TES 以恢复之前储备的热能。存储的热 HTF 就会继续驱动反应器中的热化学过程，让整个系统继续如常运作。

AMD CFO Devinder Kumar 表示，如有必要 AMD 可随时投产 ARM 芯片，并指出客户也表达了与 AMD 合作开发 ARM 解决方案的意愿。Kumar 是在上周召开的德意志银行技术会议上发表这些论断的。今年早些时候，AMD CEO Lisa Su 也表达过类似的态度，强调 AMD 愿意为客户开发各类定制化芯片解决方案，并不会专门区分 x86 或者 ARM 架构。英特尔目前也有计划生产 ARM 与 RISC-V 芯片，意味着 x86 架构的主导者如今也开始积极推进非 x86 架构方案的普及。在被问及如何看待其他 ARM 竞争芯片时，Devinder Kumar 表示“我只能从个人的角度回答你，着眼于计算解决方案，无论是 x86、ARM 还是其他架构，我们一直关注的始终是投资者的诉求。我们非常了解计算业务，也一直与你提到的 ARM阵 营保持着良好合作关系。我们也清楚一部分客户希望通过合作的方式由我们为其提供特定解决方案。无论是不是 x86 架构，我们都做好了随时前进的准备。但必须承认，x86 仍是计算领域的主导力量。”

AMD 在推出 Radeon RX 6800 系列显卡时加入了 Smart Access Memory(SAM) 功能，允许 CPU 能访问更多的显存。通常处理器只能访问 256MB 的 GPU 显存，因此更大容量的游戏资源需要分解成更小的部分来进行传输，SAM 或 Resizable BAR 移除了这一限制，能显著提升部分游戏的性能。SAM 的支持此前需要 Ryzen 5000-系列 CPU 和 RX 6000 系列显卡，在释出最新的 Adrenalin 21.9.1 驱动之后，SAM 能支持旧的 CPU 和 GPU。Adrenalin 21.9.1 也是首个正式支持 Windows 11 的 AMD 驱动。

英特尔据报道正以折扣价出售其服务器芯片以吸引计划采购 AMD 芯片的客户重回其怀抱。AMD 的服务器芯片性能高于英特尔的同类产品，但供应受制于台积电的产能。相比下英特尔有自己的工厂芯片供应更充足，它手中也有充沛的现金流。AMD 在服务器和工作站市场获得了越来越高的市场份额，Puget Systems 的统计数据显示，AMD CPU 的份额从 2020 年 6 月 5% 增加到了 2021 年 6 月的 59%，而英特尔剩下 41%。在全球服务器市场，因供应问题，AMD CPU 的份额从 2021 年第一季度的 10.5% 减少到了第二季度的 9.5%。

Facebook 透露了被称为 Superpack 的新压缩技术。通常情况下，随着开发者加入越来越多的代码，应用程序的体积会越来越大，最终体积会大到不可接受。压缩是最小化应用程序体积的方法之一。但仅仅靠压缩也无法遏制一个功能日益膨胀的应用体积，因此 Facebook 开发了 Superpack，结合了编译器分析和数据压缩，发现传统压缩工具之外的体积优化方法。Facebook 称，相比 Android APK 默认的 Zip 压缩方法，Superpack 能将 Android 应用的体积缩小 20% 以上。它旗下的应用 Facebook、Instagram、WhatsApp 和 Messenger 已开始使用 Superpack。目前 Superpack 仅支持 Android 平台，它正着手支持 iOS 平台，并计划将其开源，让每一个人都能受益。

《纽约时报》报道称一波新电池技术正在来临，这些技术有望激发前所未有的消费电子产品设计，有助于进一步加快汽车和飞机的电气化进程。新的电池方案甚至有助于电网电力储存，进而减少人类社会对化石燃料的依赖。 Sila 公司已经将长寿命电池引入消费级产品——先期推出的 Whoop 健身追踪器可以绑在用户手腕上，也可以作为“缝在衣服面料中的电子设备”。Silma 公司 CEO 兼联合创始人 Gene Berdichevsky 曾是特斯拉的早期员工，并在第一辆特斯拉电动车的开发期间负责监督电池技术。2008 年推出的 Tesla Roadster 使用基于锂子技术的电池，与目前在笔记本电脑、智能手机及其他消费级设备上常见的电池技术相同。特斯拉的走红加上消费电子市场的快速增长，激发电池厂商迎来一波发展高潮……美国国会还建立了 ARPA-E——即 Advanced Research Projects Agency-Energy（先进能源研究计划署），专门促进新能源技术的开发工作。该机构还通过注资与技术支持培育出更多新的电池厂商。经过十年的酝酿，如今这些努力开始结出硕果…… Sila 并不是纯粹的电池厂商。他们销售一种新材料——硅粉，能显著提高电池效率。他们还计划直接利用现有锂离子电池制造设施生产这种新型储能产品。如今该公司主要借助位于加利福尼亚州奥克兰附近的阿拉米达工厂生产这种硅粉。之后，Sila 将这些硅粉出售给某家电池制造商（Sila 拒绝透露名称）并通过现有生产流程为 Whoop 健身追踪器提供新型电池。Berdichevsky 解释道，“只需稍加升级，我们就能继续利用现有制造工厂。”Sila 和 QuantumScape 等厂商也已经与多家汽车制造商建立起合作伙伴关系，预计他们的电池将在 2025 年左右在汽车上现身。他们希望自己的技术方案能显著降低电动汽车的制造成本并增加其续航里程……他们还期待自己的电池能够成就更多新的设备与车辆设计思路。也许这种更小、更高效的电池能够推动“智能眼镜”——即嵌入有微型计算机的眼镜——迎来全面发展，使得设计师能够将更灵活的技术元素整合到更小、更轻的镜框之内。这项电池还有望开启飞行汽车的大门，也许这种新型电动飞机将在十年之后为全球各大城市缓解交通压力。

为了让粘贴式显示器、智能绷带以及廉价柔性塑料传感器真正走入千家万户，我们必须找到某种能在塑料之上长期存储数据的方法。斯坦福大学电气工程教授 Eric Pop 表示，“在柔性电子产品这一生态系统当中，有没有存储器非常重要。”但目前的非易失性存储器如闪存并不适合。因此 Pop 和他的工程团队决定在塑料上探索一种相变存储器，他们做好了失败的准备。但结果却出乎意料——这种构建在塑料之上的记忆体拥有更好的性能。重置记忆体是此类设备的关键特征，而重置记忆体所需的能量比之前的柔性版本要低一个量级。研究人员在本周的《科学》杂志上报告了他们的发现。 相变存储器（PCM）并不明显适合塑料电子产品。这项技术会将比特存储为电阻状态——在结晶相中电阻较低；但当流经设备的电流足够大时，晶体会熔化呈现出电阻更大的非晶相。这种转化过程是可逆的。更重要的是，在实验性神经形态系统当中，PCM 能存储中间能级的电阻，意味着同一设备可以存储高于 1 比特数据。遗憾的是，这项技术在塑料等柔性基材上并不能很好发挥作用。问题在于“编程电流密度（programming current density）”：具体来讲，就是需要考虑向给定区域泵送多大的电流才能将其加热至发生相变的温度。柔性塑料的表面并不平整，因此无法把使用普通塑料材质制成的 PCM 单元做得像芯片上那么小，于是只能靠更大的电流才能达到相同的转换温度。 可以把整个场景设想成把烤箱的门留个小缝，再尝试烤馅饼。烤是能烤，但需要耗费更多时间和能量。Pop 和他的同事的工作就是努力把这只烤箱的门彻底关严实。他们决定尝试一种被称为超晶格的材料。这种晶体由不同材料重复堆叠的纳米厚层制成。Junji Tominaga 以及日本筑波国立应用工业科学与技术研究所的研究人员在 2011 年报告了使用由锗、锑和碲组成的潜在超晶格成果。在研究这些超晶格之后，Pop 和他的同事得到结论，认为其应该拥有良好的隔热能力。这是因为在晶体形式下，各层之间存在着原子级的间隙。这些“范德华式间隙”既限制了电流，也限制了热量的传递。因此当电流被迫通过时，热量并不会迅速从超晶格中流失，意味着各个单元从一种相转换至另一种相时需要的能量会更少。

2015 年，MIT 的几位物理学家希望通过计算重新思考聚变能的解决方式。通过计算，只要能找到具备商业可用性的高温非金属超导体并借此产生更强的磁场，人类就能建立起更简单、更紧凑的聚变反应堆。但物理学家并没有止步于此，他们成立了一家名为 Commonwealth Fusion Systems 的创业公司，希望对自己的计算结果做出实践测试。 周二 Commonwealth 宣布实现在 2025 年示范性聚变工厂上线计划的第一个重大里程碑。该公司利用商业高温超导体制造了一块约 3 米高的磁铁，能实现 20 特斯拉的磁场强度。更重要的是，这块磁铁采用的实际设计与该公司计划在反应堆核心处使用的等离子体磁铁完全相同。上周测试的这块磁铁高约 3 米、宽度在 1.5 米左右。它由名为 ReBCO 的高温超导材料线圈供电，工作温度约为 20 开尔文。在超导领域，20 开尔文的温度属于高温环境，传统意义上的典型超导材料一般要求温度低于 5 开尔文。

曾经十分封闭的微软在 Satya Nadella 掌权之后开始了对外开放，开发工具如编辑器开始支持 Linux，微软再次复兴，其市值突破了 2 万亿美元。芯片巨人的情况类似，在新 CEO Pat Gelsinger 上任之后它也准备打开窗户呼吸新鲜空气。它自己的部分产品将由其它公司代工，同时也将自己的芯片工厂开放为其它公司代工。微软和英特尔虽然分属科技世界的不同领域，但在结构上却相当于一对双胞胎。微软的商业软件如 Windows 和 Office 过去是设计成为最佳搭档，而英特尔自己设计芯片在为自己优化过的工厂制造。但随着科技行业日益壮大、日益多元化、日益网络化，这种集成设备制造商模式已经失宠。专注于设计芯片的竞争对手如 AMD 在 CPU 芯片性能上超过了英特尔，而开放系统的 AMR 芯片则在移动领域打败了芯片巨人，并开始在数据中心等英特尔传统强项发起挑战。如今专注于芯片代工的台积电和在 AI 领域领先的英伟达在市值上都超过了英特尔。英特尔已经认识到只有开放才能生存。

AMD 的一组研究人员提交一项专利申请，尝试使用传统的多SIMD（单指令、多数据）方法探索出一种更高效、更可靠的量子计算架构。根据申请内容，AMD 正在研究的这套系统将使用量子隐形传态来提高量子系统的可靠性，同时减少特定计算所需要的量子比特数量。其目标在于缓解因系统不稳定性而造成的规模扩展问题及计算错误。AMD 的这项专利名为“具备可靠计算能力的多SIMD量子处理器的隐形传态展望”，旨在以新颖且高效的方式提高量子系统的稳定性、可扩展性与性能。它描述了一种基于量子处理区域的量子架构：芯片中包含多个已经容纳或者可以容纳量子比特的区域，它们会在处理管道中等待状态转换。AMD 的方法希望减少复杂计算所需要的量子比特数量，经由量子隐形传态这一以往常见于科幻小说的概念改进现有量子架构。 AMD 的设计能跨区域传送量子比特，使得理论上需要按顺序执行的工作负载得以通过乱序方式进行处理。有序执行意味着上一条指令与下一条指令之间存在依赖关系，因此工作负载必须按顺序一步步处理，只有上一条指令完全结束、下一条指令才能开始执行。更重要的是，芯片需要先理解上一步的结果与计算方法，才能推进下一步。这种方式必须导致部分芯片资源（在量子架构中为量子比特）处于闲置，直至轮到它们执行下一个计算步骤。另一方面，乱序执行则会分析给定的工作负载，确定其中哪些部分依赖于先前的结果、哪些不依赖，而后直接执行那些不依赖于先前结果的指令，由此增加并行性以提高整体性能。AMD 的这项专利还包含一款嵌入至架构内的处理器方案前瞻，其负责分析输入工作负载、预测可以并行处理的步骤（以及不能并行处理的步骤），并使用量子传送技术在各个SIMD区域中的量子比特之间适当分配工作负载。专利中并没有具体描述这种量子隐形传态的发生机制，看起来这才是真正的技术核心，AMD 不打算过早将其公之于众。

CDN 服务商 Cloudflare 透露，考虑到功耗过高的问题，他们不打算在下一代自制服务器内使用英特尔芯片。平台运营工程师 Chris Howells 在本周二发表的官方博文中提到，自 2020 年年中以来，Cloudflare 就一直在努力设计其第 11 代服务器。 Howells 写道，“我们评估了英特尔最新一代 Ice Lake 至强处理器。虽然英特尔芯片在原始性能上与 AMD 不相伯仲，但每台服务器的功耗会高出数百瓦——规模化场景下的差异将极为巨大。”Cloudflare 的评估报告表明，他们将在全球 200 多个边缘站点服务器上采用 AMD 的 64 核 Epyc 7713 处理器。另外能耗考量也让他们将最初的三块磁盘设计调整为两块磁盘。他们决定用两块 1.92 TB 的三星硬盘取代初始设计中的三块 960 GB 单元，这不仅能让存储容量额外增加 1TB，同时也令功耗降低 6 瓦。Howells 还提到，测试数据表明在将现有 384 GB 内存升级至 512 GB 之后，并没有产生显著的性能提升——因此可以证明 384 GB 已完全够用。但有必要将内存从 DDR4-2933 升级为 DDR4-3200，以略有增加的成本换取合理的性能提升。

在西部数据被发现其畅销 SSD 产品 WD Blue SN55 更换了闪存芯片降低了性能但却没有及时通知消费者后，三星被发现有相似的行为。一位 YouTube 主播对比了两个不同批次的三星 970 Plus 产品，两款产品的标签都是 970EVO Plus，但 PN 号有差异，旧批次的编号是 MZVLB1T0HBLR，新的是 MZVL21T0HBL，两者的生产时间相差两个月。两者的差异在于更换了主控芯片，实际测试结果差别不大，新批次缓外写入会从 1500MB/s 掉到 800MB/s，但缓存却从 42 G提升到 115G，三星的改变不像西部数据那样对性能有显著影响，实际体验可能有改善。

西部数据的低端 SSD 产品 WD Blue SN550 非常受欢迎，自 2019 年年底发布以来一直是各大网站“最佳SSD”榜单上的常客。这款产品采用四通道 PCI Express 3.0 接口，能提供比同价位 SATA SSD 更好的性能表现。但西部数据被发现替换该产品的闪存显著降低了性能。超能网通过评测指出，2021 年 7 月制造的新版在缓存被占满时的数据写入速度只有每秒 390 MB，仅相当于旧版 SN550 的一半。在对旧版 SN550 进行持续写入测试之后，得到的速度约为每秒610 MB。考虑到新旧两个版本的 SN550 使用相同的 SSD 控制器，因此速度变慢似乎是由劣质 NAND 闪存所导致。西部数据的一位发言人随后证实，他们已自 2021 年 6月 起更换了 NAND 闪存并更新了 WD Blue SN550 中的固件，同时调整了驱动器参数表以体现最新变化。公司发言人强调，“为了在未来提高透明度，我们承诺将在做出任何影响产品实际表现的调整时，及时公布新的参数资料。我们重视客户，也致力于为客户的数据存储需求提供最佳解决方案。”

台积电通知客户，它计划对其产品涨价最多 20%，这是该公司最高的单次涨幅。价格上涨和起始时间因客户而异，有的公司在收到通知之后涨价立即生效。从去年秋天到今年春天，台积电等半导体公司将芯片价格提高了 10% 以上，但供应仍然满足不了强劲的需求，台积电决定再次大幅提价。此举预计会影响最终产品的定价。

德国科学家研发出至今为止最小的微型超级电容器，体积甚至不及一粒尘埃。它不仅能安全应用于人体之内，还可提供与 7 号电池相当的电压输出。此前人类开发出的最小“生物超级电容器”体积为 3 立方毫米。这种新电池的结构始于聚合物层，这些聚合物层之间夹有作为集电器的光敏光刻胶材料，而光刻胶隔膜又与名为 PEDOT: PSS 的导电生物相容性聚合物共同构成电极。这样的叠层被旋转在能够承受高机械张力的超薄表面上，使得各层以高度受控的方式彼此分离，进而以类似白纸的方式折叠成体积仅为 0.001 立方毫米的纳米级生物超级电容器——不足一粒尘埃大小。这些管状生物超级电容器成功将体积缩小至原有最小电容器的三千分之一，而输出电压仍与 7 号电池保持一致（只是电流要低得多）。 在将这些微型设备放入盐水、血浆和血液中后，它们即展现出强大的能量储存能力。这种生物超级电容器在血液当中运作效率尤其高，在运行 16 小时之后电量仍可保持高达 70%。之所以在血液中表现尤佳，是因为这种生物超级电容器会与血液中固有的氧化还原酶反应、并同活细胞一同工作，由此增强自身的电荷存储反应，性能可因此提高 40%。该团队还将这款电容器安置在存在流量与压力波动的血管当中，检验它能否承受血管中的作用力震荡。整个过程在微流体通道内进行，类似于迷你型的空气动力学风洞测试。实验同样取得了成功。科学家还将三个电容器链接起来，成功为一个微型pH传感器供电，使其能够在血管当中持续测量pH值以检测肿瘤生长等潜在疾病引发的异常体征。

特斯拉正与著名游戏工程师卡马克(John Carmack)合作改进旧车型的 UI 性能。卡马克是电子游戏世界乃至整个计算机科学领域广为人知的传奇人物。他在 3D 计算机图形学方面取得了重要进展，是《毁灭战士》和《雷神之锤》等游戏的首席程序员。在职业生涯后期，他将自己的才华全部倾注在虚拟现实之上，成为 Oculus 公司 CTO。最近他辞去了在 Oculus 的职务，专注于开发通用人工智能。2000 年代初，卡马克还曾对火箭产生兴趣，创办了 Armadillo Aerospace。 很明显，卡马克的不少兴趣跟马斯克(Elon Musk)相同。马斯克也非常尊重卡马克，并希望能将他招至麾下。虽然说服工作尚未成功，但卡马克证实他已在特斯拉产品上展开工作。卡马克开一辆特斯拉 Model S 汽车，他证实自己正与特斯拉工程师合作以提高该车型的 UI 性能：“我自愿帮助他们解决我自己这辆旧款 Model S 车型上 UI 性能糟糕的问题。特斯拉的工程师也一直在与我分享数据。”特斯拉旧车型 Model S 上存在媒体控制单元的性能问题，虽然他们目前提供车载计算机升级服务，但客户需要支付 2500 美元。

今年 7 月南非 KwaZulu-Natal 和 Gauteng 地区发生骚扰，三星公司在当地仓库中的电视机被盗。三星南非分公司宣布，它激活了所有被盗电视机的 TV Block 功能，本质上是将被盗电视机变成砖头。TV Block 预装在所有三星电视产品中，是一种远程解决方案，能监测电视机是否被不当激活，确保只被拥有有效购买凭证的合法所有者使用。为了启动三星电视机，用户需要将其联网，如果电视机的序列号被监测出属于被盗产品，那么在联网时 TV Block 功能将会被激活，所有电视功能将被禁用。三星南非分公司表示，如果电视机被错误屏蔽，那么消费者提供有效购买凭证之后功能可以被恢复。

特斯拉举办了 AI Day 活动，透露了它的自研超算 Dojo，使用台积电 7 纳米工艺制造，将输入来自特斯拉汽车发回的海量视频训练其神经网络。特斯拉称 Dojo 使用的芯片叫 D1，具有 GPU 级别的计算能力，同时又拥有 CPU 级别的灵活性。Dojo D1 的分布式计算架构类似硅谷创业公司 Cerebras Systems 的超大型 AI 芯片 Wafer Scale Engine（WSE)。每个功能单元具有 1TFlop BF16/CFP8 和 64GFlops FP32 的运算能力，每个方向的带宽 512GB/s。一块完整的芯片有 354 个功能单元，运算能力 362 TFlops BF16/CFP8 和 22.6 TFlops FP32，大小 645mm^2，晶体管数量 500 亿，功率 400W TDP。它的晶体管密度高于几乎所有高性能芯片，只低于移动芯片和 Apple M1。25 个 D1 芯片封装成 1 个 training tile，每个 tile 的运算能力 9 PFlops BF16/CFP8。一个机柜共有 12 个 tile，运算能力 108 PFlops，总共超过 10 万个功能单元。特斯拉计划扩大到 10 个机柜，使得运算能力超过 1.1 Exaflops。

英特尔把即将发布的面向消费者的独显品牌冠名为 Intel Arc。第一代产品之前被称为 DG2，预计将在 2022 年第一季度以 Alchemist 的代号发布。英特尔基于 Arc 的 Alchemist GPU 将于 2022 年初在台式机和笔记本领域挑战 AMD 和英伟达，英特尔公布的简短演示视频显示其显卡能让《PUBG》、《Psychonauts 2》和《Metro Exodus》等游戏流畅运行，但具体性能可能要到发售时才知道。英特尔的消费者独显支持网格着色、可变速率着色、视频放大和实时光线跟踪。英特尔还承诺支持基于 AI 的超级采样，看起来能与英伟达的 Deep Learning Super Sampling (DLSS) 技术竞争。