AMD 正式宣布了用于掌机的芯片 Ryzen Z1 和 Z1 Extreme。华硕的 Windows 11 掌机 ROG Ally 是第一款使用 Z1 系列芯片的产品（暂时是独家使用）。Z1 系列使用 4 纳米工艺制造，其中 Ryzen Z1 Extreme 配备了 8 个 Zen 4 CPU 核心和 12 个 RDNA 3 核心，缓存 24MB，图形性能 8.6 teraflops，接近索尼 PS5 的 10.28 teraflops，远超 Steam Deck 的 1.6 teraflops。Ryzen Z1 配备了 6 个 Zen 4 CPU 核心和 4 个 RDNA 3 核心，缓存 24MB，图形性能 2.8 teraflops。Z1 的原始性能是 Z1 Extreme 的三分之一，但更低的功耗对掌机更有利，而由于带宽和功耗限制，Z1 Extreme 的实际性能达不到 Z1 的两倍以上。

过去几天 Reddit 和 YouTube 用户开始讨论 AMD 最新 Ryzen 7000X3D 系列处理器可能会在电压过高的情况下烧毁的问题。相比标准的 7000 系列，7000X3D 系列 CPU 增加了额外的 3D 缓存，它能显著提升对缓存敏感的计算任务如游戏的性能。但 3D 缓存的一个缺陷是它会增加积热，因此 7000X3D 系列相比标准版默认电压更低，在略微降低单核性能的情况下显著改善了能耗，因此也更省电。7000X3D 系列加压超频的能力要低于标准版。过去几天用户报告的 7000X3D 系列问题被认为与高电压相关。主板制造商微星释出了新 BIOS，限制了增加电压的超频能力，防止处理器出现问题。