芯片供应可能从短缺走向过剩。过去两年半导体需求的增加有周期性和结构性的原因。疫情期间的远程工作和学习增加了对电子产品的需求。而电动汽车的流行及其数字化都需要芯片。为了应对需求的增加，芯片代工厂如台积电将 2022 年的资本支出从 2021 年的 300 亿美元增加到 440 亿美元。台积电虽然专注于高端的先进芯片制造工艺，但仍然将 20% 或约 90 亿美元的支出用于不那么先进的成熟制造工艺。联华电子 2022 年也将资本支出增加到 30 亿美元。中芯国际在 2019-21 年期间平均投资了 40 到 50 亿美元。它们都是投向成熟的芯片工艺节点。所有这些努力将使得芯片短缺有望在 2022 年缓解，2023 年甚至可能出现过剩。但鉴于投资主要是面向成熟节点，因此高端的芯片仍然会出现短缺状况。

自由固件项目 coreboo 的开发者指出，未来支持 Firmware Support Package 3.0 和 Universal Scalable Firmware (USF)的英特尔系统将会对开源固件日益不友好。英特尔决定固件完全闭源不公开。英特尔上季度刚公布 USF 规范草案，据报道它专注于降低固件复杂性，跨 CPU 和 XPU 扩展，支持行业引导程序和 OS 负载，提高固件质量和安全性。但 Coreboot 开发者指出它对开源不友好。

德国正在考虑延长最后三座核电站的寿命。2011 年 3 月发生的日本福岛核事故加速了德国淘汰核能的计划，它计划在 2022 年底关闭最后的三座核电站：Isar 2、Emsland 和 Neckarwestheim 2。但天然气供应的不确定性迫使德国重新考虑该计划。德国经济部长 Robert Habeck 称，三座核电站的运营商已经表示，延长寿命无助于 2022/23 年的冬季。因为关闭核电站的准备工作已经进入到了相当深入的地步了。