ASML Holding 报告其位于德国柏林的工厂发生火灾。没有人受伤，火灾在周日晚间被扑灭，但该事件可能会加剧全球计算机芯片短缺。ASML 报告称：“火灾在晚间被扑灭，所幸没有人在此次火灾中受伤。目前就损失或该事件是否会对今年计划的产量产生任何影响发表声明还为时过早。进行彻底调查并做出全面评估需要几天时间。我们会在评估后立刻提供更新。”

ASML 是世界上最大的光刻系统供应商，其机器用于制造集成电路。这些耗资数千万美元的机器用激光以纳米级的精度将元件蚀刻到空白的硅晶圆上。发生火灾的 Berliner Glas 于 2020 年被 ASML 收购后更名为 ASML Berlin，据称现在有“1200多名员工”在该企业工作，开发并生产“ASML光刻系统的几个关键部件，包括晶圆台和夹具、十字夹盘和反射镜块。”

这些是极紫外（EUV）和深紫外（DUV）系统的关键部件。特别 是EUV，它帮助 ASML 的半导体制造客户以更高的精度和更低的成本印制芯片，被视为该公司半导体业务规模到 2030 年达到1万亿美元预测的一个驱动因素。这家荷兰公司的客户包括台积电和英特尔。

柏林消防部门表示，在柏林新克尔恩地区布里茨区Waldkraiburger Strasse的一座三层“工业”建筑的二楼，一个自动清洁系统引发了火灾，大火波及 200 平方米的面积。部署在现场的资源包括一架可以进入屋顶的无人机。这家柏林公司声称生产面积为 31,780 平方米。一位发言人证实，柏林工厂部分关闭，但是其他部分仍在运营。消息传出后，公司股票价格下跌了 2%。

在 CES 2022 年展会上，AMD 宣布了 Ryzen 6000 系列移动处理器。相比去年上市的 Ryzen 5000 系列移动处理器，Ryzen 6000 系列的主要区别是 CPU 核心更新到 Zen3+，使用台积电的 N6 制造工艺改进了性能和功耗，GPU 核心升级到 RDNA2，不再使用落后两代的 Vega 核心。AMD 声称新移动处理器的 CPU 性能提高最多 30%，GPU 性能提高最多 2 倍，网络浏览和串流视频时功耗减少 15-40%。AMD 同时宣布了采用 3D 缓存技术大幅增加 CPU L3 缓存的产品 Ryzen 7 5800X3D，它将在今年春天上市。AMD 只发布一款产品的目的主要是试水，未来 3D 缓存会扩大到其它产品。5800X3D 相比 5800X 降低了频率，可能是为了减少积热问题：5800X 的基频 3.8GHz 最高 4.7GHz，而 5800X3D 的基频 3.4GHz 最高 4.5GHz。除此之外，使用台积电 5 纳米工艺制造的下一代 Zen 4 处理器将在下半年发布，将使用 AM5 插槽支持 DDR5 和 PCIe 5.0。AMD 去年宣布的超分辨率技术 FidelityFX Super Resolution (FSR)将成为一项驱动功能 Radeon Super Resolution (RSR)。