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根据国际能源署（IEA）的数据，尽管存在 Covid-19 疫情和不断上升的全球原材料成本，今年是可再生能源创纪录的一年。全球新装大约 290GW 的可再生能源发电容量，主要是风力涡轮机和太阳能电池板，这一数字超过了去年。按目前趋势，到 2026 年，可再生能源的发电量将超过化石燃料和核能的总和。
许多国家的气候和能源新政策推动了增长，多国政府在上个月在格拉斯哥举行的 Cop26 联合国气候峰会之前和期间针对减少温室气体排放制定了更为雄心勃勃的目标。这一增长水平仍仅为到本世纪中叶实现净零碳排放所需的一半左右。根据国际能源署周三发布的报告，从现在到 2026 年底，可再生能源将占全球发电量增长的 95% 左右，仅太阳能就提供了大约一半的增长量。
随着世界摆脱新冠疫情，原材料价格随着全球能源价格上涨。这些价格上涨抵消了可再生能源行业近年来成本的下降。如果这种情况持续到明年，风电的成本将回到 2015 年的水平，太阳能发电行业两到三年的成本下降将被抹去。报告主要作者 Heymi Bahar 表示，商品价格并不是增长的主要障碍。他指出，在大多数地区，风能和太阳能仍然比化石燃料便宜。获得许可是世界各地新的风能项目的主要障碍，需要采取政策措施扩大消费者和工业的太阳能使用。报告指出：中国今年安装了最多的新可再生能源装机容量，现在预计到 2026 年风能和太阳能装机容量将达到 1,200GW，比其目标中的 2030 年提前了四年。”
许多国家的气候和能源新政策推动了增长，多国政府在上个月在格拉斯哥举行的 Cop26 联合国气候峰会之前和期间针对减少温室气体排放制定了更为雄心勃勃的目标。这一增长水平仍仅为到本世纪中叶实现净零碳排放所需的一半左右。根据国际能源署周三发布的报告，从现在到 2026 年底，可再生能源将占全球发电量增长的 95% 左右，仅太阳能就提供了大约一半的增长量。
随着世界摆脱新冠疫情，原材料价格随着全球能源价格上涨。这些价格上涨抵消了可再生能源行业近年来成本的下降。如果这种情况持续到明年，风电的成本将回到 2015 年的水平，太阳能发电行业两到三年的成本下降将被抹去。报告主要作者 Heymi Bahar 表示，商品价格并不是增长的主要障碍。他指出，在大多数地区，风能和太阳能仍然比化石燃料便宜。获得许可是世界各地新的风能项目的主要障碍，需要采取政策措施扩大消费者和工业的太阳能使用。报告指出：中国今年安装了最多的新可再生能源装机容量，现在预计到 2026 年风能和太阳能装机容量将达到 1,200GW，比其目标中的 2030 年提前了四年。”
SiFive 的新 RISC-V 芯片 Performance P650 不会击败三星或苹果智能手机中的高端 Arm 芯片，但这家初创公司相信其设计最终可以做到。在英特尔和高通等还在以百万量级出货时，新芯片系列是很难崭露头角的，但是SiFive 有一种更快的新设计，该公司希望它能占据一席之地。Performance P650 的速度比 6 月份推出的 P550 提高了 50%。SiFive 是 RISC-V International 联盟的最杰出成员之一，该联盟使用 RISC-V 架构共同开发一系列处理器。该架构与英特尔和 AMD 主导 PC 的 x86 架构以及高通、三星、Apple、联发科和其他公司用于支持所有智能手机的 Arm 架构竞争。与 x8 6和 Arm 不同的是，RISC-V 可免费使用。这是一个新开始，倡导者认为将更加经济和高效。
SiFive 不生产芯片。它将设计授权给其他人，由其按照自己的目的进行定制，这种方法对 Arm 很有帮助。P650的性能相当于 Arm 已有两年历史的中端 Cortex A77 设计，不会很快在智能手机中淘汰高通或者其他 Arm 设计。SiFive 表示，客户可在2022年第一季度开始评估该设计。如果 SiFive 提高速度、延长电池寿命并降低成本的长期计划取得成功，你就可能在几年内看到 SiFive 支持的手机。SiFive 的首席执行官 Patrick Little 在 10 月接受采访时表示：“到 2023 年，你可能会看到第一款采用 RISC-V 的手机。我认为我们在手机方面有很好的机会。”
SiFive 不生产芯片。它将设计授权给其他人，由其按照自己的目的进行定制，这种方法对 Arm 很有帮助。P650的性能相当于 Arm 已有两年历史的中端 Cortex A77 设计，不会很快在智能手机中淘汰高通或者其他 Arm 设计。SiFive 表示，客户可在2022年第一季度开始评估该设计。如果 SiFive 提高速度、延长电池寿命并降低成本的长期计划取得成功，你就可能在几年内看到 SiFive 支持的手机。SiFive 的首席执行官 Patrick Little 在 10 月接受采访时表示：“到 2023 年，你可能会看到第一款采用 RISC-V 的手机。我认为我们在手机方面有很好的机会。”
微软与华盛顿大学分子信息系统实验室（MISL）合作在 DNA 存储上取得突破。发表在《Science Advances》期刊上的论文中，该公司宣布了首个纳米级 DNA 存储写入器，研究小组预计可达到 25 x 10^6/平方厘米 DNA 写入密度，比以前提高“三个数量级”（千倍）。这是首次实现 DNA 存储所需的最低写入速度。
微软是云存储领域最主要的参与者之一，它正研究 DNA 数据存储，以利用其无与伦比的密度、可持续性和保质期在竞争中获得优势。DNA 的密度能在 1 平方英寸存储 1EB 或者 10 亿 GB 的数据——比我们目前最好的存储方法——Linear Type-Open（LTO）磁带大几个数量级。这些优势在现实世界中意味着什么？据International Data Corporation 预测，到 2024 年，数据存储需求将达到 9 ZB。正如微软指出的，如果在 150 亿台设备上下载 Windows 11，也只要用 1ZB 的存储空间。使用当前的方法，存储这些数据需要数百万个磁带。不用磁带而用 DNA 的话，9ZB 的信息可存储在冰箱大小的地方（部分科学家认为，所有的发行电影可存放在方糖大小的地方）。但也许冰箱是一个更好的比喻，因为存储在 DNA 上的数据可保持数千年，而存储在磁带上的数据 30 年内就会开始丢失，如果是 SSD 和 HDD 的话，数据丢失得就更快了。
寻找提高写入速度的方法解决了 DNA 存储的两大难题之一（另一个是成本）。掌握了最低写入速度阈值，微软开始推进下一阶段的工作。微软表示：“下一步自然是在芯片中嵌入数字逻辑，实现对数百万个电极点的单独控制，以在 DNA 中每秒写入数千字节的数据，我们预计该技术会达到数十亿个电极的规模，能在 DNA 中每秒写入数兆字节的数据。这将使 DNA 数据存储性能和成本大幅接近磁带。”
微软是云存储领域最主要的参与者之一，它正研究 DNA 数据存储，以利用其无与伦比的密度、可持续性和保质期在竞争中获得优势。DNA 的密度能在 1 平方英寸存储 1EB 或者 10 亿 GB 的数据——比我们目前最好的存储方法——Linear Type-Open（LTO）磁带大几个数量级。这些优势在现实世界中意味着什么？据International Data Corporation 预测，到 2024 年，数据存储需求将达到 9 ZB。正如微软指出的，如果在 150 亿台设备上下载 Windows 11，也只要用 1ZB 的存储空间。使用当前的方法，存储这些数据需要数百万个磁带。不用磁带而用 DNA 的话，9ZB 的信息可存储在冰箱大小的地方（部分科学家认为，所有的发行电影可存放在方糖大小的地方）。但也许冰箱是一个更好的比喻，因为存储在 DNA 上的数据可保持数千年，而存储在磁带上的数据 30 年内就会开始丢失，如果是 SSD 和 HDD 的话，数据丢失得就更快了。
寻找提高写入速度的方法解决了 DNA 存储的两大难题之一（另一个是成本）。掌握了最低写入速度阈值，微软开始推进下一阶段的工作。微软表示：“下一步自然是在芯片中嵌入数字逻辑，实现对数百万个电极点的单独控制，以在 DNA 中每秒写入数千字节的数据，我们预计该技术会达到数十亿个电极的规模，能在 DNA 中每秒写入数兆字节的数据。这将使 DNA 数据存储性能和成本大幅接近磁带。”
