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英特尔 CEO Pat Gelsinger 在台北电脑展上表示,全球半导体短缺问题可能需要几年时间才能得到解决。这一问题已经使一些汽车生产线停产,并波及包括消费电子在内的其他领域。Gelsinger 称,新冠疫情期间,在家工作和学习的趋势引发了 “半导体的爆炸性增长周期”,给全球供应链带来巨大压力。“但尽管该行业已经采取措施解决短期制约因素,但整个生态系统仍可能需要几年时间来解决晶圆产能、基板和部件的短缺问题。”
相比英伟达私有的只支持自家显卡的 DLSS 图像缩放技术,AMD 在台北电脑展上演示了它开源的 FidelityFX Super Resolution( FSR )技术,这一技术甚至支持英伟达不支持 DLSS 的低端显卡。AMD 将在 6 月 22 日的活动上公布更多信息,FSR 将在 MIT 许可证下开源。FSR 有 4 种图像质量模式:Ultra Quality、Quality、Balanced 和 Performance。AMD 用 6800XT 演示了游戏《Godfall》,在 4K 分辨率下开启光追,游戏帧速为 49 fps,在启用了 FSR 和 Ultra Quality 模式之后,帧速提高到了 78 fps,如果将图像质量降为 Quality,帧速提高到 99 fps,Balanced 为 124 fps,Performance 为 150 fps。AMD 还演示了不支持 DLSS 的英伟达显卡 GTX 1060。GTX 1060 是目前市场份额最高的显卡。
在台北电脑展上,AMD 演示了 3D 堆叠缓存技术,让 CPU 堆叠更多缓存成为可能,这将有助于降低成本和提高游戏性能。AMD CEO 苏姿丰演示了加入 3D 堆叠缓存后的 Ryzen 5000 处理器,原版的 Ryzen 5000 8 个核心能访问 32 MB L3 缓存,现在新原型处理器的 8 个核心能访问 96 MB L3 缓存,L3 缓存的总带宽超过了 2 TB/sec,高于 L1 缓存但延迟更高。新加入的 64 MB SRAM 3D 缓存大小 6mm x 6mm。AMD 演示了标准版和内置 3D 缓存的 Ryzen 9 5900X 处理器的游戏性能,显示后者平均能将游戏性能提升 15%,类似上一代到新一代 CPU 架构改变的性能提升。