小米演示了（YouTube）它的新快充技术，它能在不到 8 分钟内给智能手机充满电。200W 有线充电技术能将电池容量 4,000mAh 的小米 MI 11 Pro 智能手机在 44 秒内从 0 充到 10%，3 分钟内充到 50%，7:57 分钟完成充满。小米还演示了 120W 有线充电技术，它能在 15 分钟内充满 4,000mAh 电池。小米还没有披露新的快充技术何时上市。

英特尔 CEO Pat Gelsinger 在台北电脑展上表示，全球半导体短缺问题可能需要几年时间才能得到解决。这一问题已经使一些汽车生产线停产，并波及包括消费电子在内的其他领域。Gelsinger 称，新冠疫情期间，在家工作和学习的趋势引发了 “半导体的爆炸性增长周期”，给全球供应链带来巨大压力。“但尽管该行业已经采取措施解决短期制约因素，但整个生态系统仍可能需要几年时间来解决晶圆产能、基板和部件的短缺问题。”

相比英伟达私有的只支持自家显卡的 DLSS 图像缩放技术，AMD 在台北电脑展上演示了它开源的 FidelityFX Super Resolution（ FSR ）技术，这一技术甚至支持英伟达不支持 DLSS 的低端显卡。AMD 将在 6 月 22 日的活动上公布更多信息，FSR 将在 MIT 许可证下开源。FSR 有 4 种图像质量模式：Ultra Quality、Quality、Balanced 和 Performance。AMD 用 6800XT 演示了游戏《Godfall》，在 4K 分辨率下开启光追，游戏帧速为 49 fps，在启用了 FSR 和 Ultra Quality 模式之后，帧速提高到了 78 fps，如果将图像质量降为 Quality，帧速提高到 99 fps，Balanced 为 124 fps，Performance 为 150 fps。AMD 还演示了不支持 DLSS 的英伟达显卡 GTX 1060。GTX 1060 是目前市场份额最高的显卡。

在台北电脑展上，AMD 演示了 3D 堆叠缓存技术，让 CPU 堆叠更多缓存成为可能，这将有助于降低成本和提高游戏性能。AMD CEO 苏姿丰演示了加入 3D 堆叠缓存后的 Ryzen 5000 处理器，原版的 Ryzen 5000 8 个核心能访问 32 MB L3 缓存，现在新原型处理器的 8 个核心能访问 96 MB L3 缓存，L3 缓存的总带宽超过了 2 TB/sec，高于 L1 缓存但延迟更高。新加入的 64 MB SRAM 3D 缓存大小 6mm x 6mm。AMD 演示了标准版和内置 3D 缓存的 Ryzen 9 5900X 处理器的游戏性能，显示后者平均能将游戏性能提升 15%，类似上一代到新一代 CPU 架构改变的性能提升。