上周四英特尔表示，该公司最新的 7 纳米芯片技术的研究已落后计划半年，考虑将更多工作分包给外部半导体代工厂。本周一，台湾媒体报道昔日的芯片巨人与最大的半导体制造厂商台积电达成了代工协议。英特尔和台积电都拒绝对此置评。报道称，AMD 将在下半年使用台积电的 7 / 7+ 纳米工艺制造基于 Zen3 架构的新 CPU 和基于 RDNA 2 架构的新 GPU。而英特尔将使用台积电的 6 纳米工艺制造其 Ponte Vecchio GPU，预订了台积电明年 18 万片 6 纳米产能。AMD 则预计明年全年将包下 20 万片 7/7+ 纳米产能，成为其 7 纳米制程的最大客户。英特尔还计划未来使用台积电的 3 纳米工艺制造 CPU。

在宣布 7 纳米芯片投产延期之后，英特尔解雇了它的首席工程官 Murthy Renduchintala，重组了技术、系统架构和客户集团。英特尔资深工程师 Ann Kelleher 将领导 7 纳米和 5 纳米芯片技术工艺的研发。Renduchintala 离职前是仅次于 CEO Bob Swan 的公司二号人物，他在 2015 年加盟英特尔，之前担任高通的高级副总裁。雇佣 Renduchintala 旨在拓展英特尔的 CPU 市场，进入到移动等领域。但芯片巨人的智能手机业务失败了，它在去年以 10 亿美元将该业务出售给了苹果公司。技术、系统架构和客户集团重组为 5 个部门，其中研发由 Ann Kelleher 领导，制造和运营由 Keyvan Esfarjani 领导，设计工程暂时由 Josh Walden 负责，架构、软件和图形由 Raja Koduri 领导，供应链由 Randhir Thakur 领导。