AI 革命需要大量的电力，而最方便的电力来自于火电。驱动 AI 革命的数据中心正在推迟火电站的退役。科技巨头们曾自诩要引领我们走向清洁能源的未来，但在 AI 热下它们成为了最贪得无厌的耗电大户。根据国际能源署的数据，一次 ChatGPT 搜索所需的电力几乎相当于一次 Google 搜索的 10 倍。Meta 在爱荷华州的一个大型数据中心的年耗电量相当于 700 万台笔记本电脑每天运行 8 小时的用电量。科技公司则宣称，现在耗电是为了以来减少耗电，AI 能让电网变得更智能，能加速核能创新。科技巨头们表示，每次大型数据中心上线它们都会购买足够的风能、太阳能或地热能去抵消其排放。但批评者认为这些都是骗局游戏。跟踪 AI 影响的非营利组织 Data & Society 称，由于 AI 的繁荣，煤电厂重新焕发活力。高盛最近的一项分析预测到 2030 年，数据中心将占美国总电力消耗的 8%，其中六成将来自天然气，产生的新排放量相当于道路上增加 1570 万辆燃气汽车。

由于电力需求下降以及可更新能源发电量大幅增长，法国电价降至负值——每兆瓦时 -5.76 欧元，为四年来的最低水平。电力公司要付费给客户用电，这一情况促使法国电网运营商要求电力公司 Electricite de France (EDF)关闭几座核反应堆。法国约三分之二的电力来自核电站。EDF 暂停了 Golfech 2、Cruas 2 和 Tricastin 1 三座核电站的运行，计划在周末关闭另外三座核电站。可更新能源供应商也需要限制其发电量，避免电价降至负值。

全球最大智能手机电池制造商 TDK株式会社宣布开发出固态电池电解质使用的新材料，将用于固态电池产品 CeraCharge，其能量密度达到了每升 1,000 瓦时，是旧产品的 100 倍，目前市场上最先进的锂离子电池能量密度为每升 500 瓦时，TDK 的产品提升了一倍。新电池将取代旧的纽扣式电池，用于无线耳机、智能手表和助听器等可穿戴设备，TDK 计划最早 2025 年提供样品供货。

自称 Intelbroker 的黑客在地下黑客论坛 Breach Forums 发帖称在本月入侵了 AMD 公司，盗取了大量敏感信息，其中包括 ROM、固件、源代码、属性文件（Property Files）、员工数据库、客户数据库、财务信息、未来 AMD 产品计划和技术规格表。黑客以门罗币（XMR）出售盗取的数据。IntelBroker 此前曾经入侵国欧洲刑警组织、Tech in Asia、Space-Eyes、家得宝、Facebook Marketplace 等知名企业和机构。AMD 发表声明表示正对此展开调查。

微软的 Windows 操作系统不是第一次支持 Arm 架构，早在 Windows 8 发布时，微软就大肆宣传过它的 Arm 版本，结果是它悄无声息的死亡了。这一次有所不同，微软联合高通和 Arm 推出 Windows Arm PC，准备更充分，Arm 的生态系统也比以往任何时候更强大，因此 Arm CEO Rene Haas 在接受采访时很有信心的表示，Windows Arm 有望在五年内占据 Windows PC 市场的五成以上份额，重塑英特尔主导的 PC 行业。但赢得的市场关键还是 PC 软件生态系统是否支持，基于 x86 的 PC 软件是否能在短时间内原生支持 Arm 架构。

根据 Valve 公布的 Steam 硬件和软件调查，Linux 份额在过去的五月增长了 0.42% 至 2.32%，macOS 增至 1.47%，而 Windows 则降至 96.21%。在所有 Steam 的 Linux 玩家中，四分之三使用 AMD CPU，这在很大程度上受益于掌机 Steam Deck 的流行，它使用了定制的 AMD APU。这也得益于 AMD 对开源的支持和 Ryzen 出色的性能，AMD CPU 玩家大多数也使用 AMD GPU。在 Steam 玩家使用的语言中，简体中文略微下降 0.82% 至 29.49%，英文玩家增加 4.87% 至 38.05%。

在台北电脑展上，AMD 宣布了它的新一代 Ryzen AI 笔记本处理器，大幅修改了其笔记本芯片的命名方案。它第一代配备 NPU 处理器的移动芯片是 7040 系列，第二代是 8040 系列，现在推出的第三代配备 NPU 的移动芯片不再沿用旧的命名方案，而是另起灶炉了。新产品被称为 Ryzen AI 300 系列，目前共发布两款：Ryzen AI 9 HX 370 配备 12 核 CPU 和 16 核 GPU，其中 8 个 CPU 核心为 Zen 5c 核心（L3 缓存减半），类似英特尔 E 核心但架构与 Zen 5 完全相同；Ryzen AI 9 365 包含了 10 核 CPU（其中 6 个 Zen 5c 核心）和 12 GPU 核心。两款产品的 NPU 相同，都达到了 50 trillion operations per second (TOPS)，超过了微软 Copilot+ 兼容 PC 所需要的 40+ TOPS，相比下 7040 系列是 10 TOPS，8040 系列是 16 TOPS，而高通 Snapdragon X 是 45 TOPS，英特尔下一代 Lunar Lake 预计性能 40-45 TOPS。新的命名方案中，AMD 仍然用 3/5/7/9 表达一般性能水平，后面的字母如 U 代表超便捷，HX 代表高性能。最后的一串数字从原来的四位改为三位，AMD 称，3 代表第三代 NPU，7040 和 8040 系列不再追溯改名，而且它们的 NPU 性能也没有达到微软 Copilot+ 兼容 PC 的标准，因此也不会添加 Ryzen AI 的名字。

AMD 在台北电脑展上正式宣布了基于 Zen 5 架构的桌面处理器 Ryzen 9000 系列，发售时间为 7 月份，但具体时间尚未公布，价格也没有宣布。AMD 称，Zen 5 的 IPC 相比 Zen 4 提升了大约 16%。AMD 共宣布了四款产品：Ryzen 9 9950X（16C/32T，4.3GHz/5.7GHz，170 W），Ryzen 9 9900X（12C/24T，4.4GHz/5.6GHz，120 W），Ryzen 7 9700X（8C/16T，3.8GHz/5.5GHz，65 W），Ryzen 5 9600X（6C/12T，3.9GHz/5.4GHz，65 W）。AMD 没有为桌面处理器发布 Zen 5c（L3 缓存减半），Zen 5c 是面向移动作为 Ryzen AI 300 系列笔记本芯片的一部分发布的。Ryzen 9000 系列也没有包含 NPU 神经处理单元。

美国电力研究所（Electric Power Research Institute）估计，按照目前的增长趋势，数据中心用电量到 2030 年将占到美国总发电量的 9%。生成式 AI 推动了科技公司大幅扩张数据中心，而数据中心的计算和冷却系统都需要使用大量电力。自 2022 年 OpenAI 推出 ChatGPT 以来，数据中心是全球增长最快的业务之一。电力研究所估计，在 2030 年前，数据中心用电量年增长率在 3.7%-15% 之间，到 2030 年用电量预计将占到总发电量的 9%。该研究所表示，ChatGPT 早期查询的用电量十倍于 Google 搜索，而生成音乐、图像和视频可能需要更多电力。

全球最大的石油出口国正在加大力度发展太阳能和风能，此举部分是为了确保在瞬息万变的能源行业保持领先地位。它最近完工的一个太阳能项目 Sudair 是在 14 平方英里的沙漠中安装了 330 多万块太阳能电池板，能为 185,000 户家庭提供电力。沙特雄心勃勃的目标是到 2030 年将太阳能和风能等可再生能源的产出提高到 50% 左右。分析人士认为这个目标不太可能实现，目前可再生能源在沙特的电力生产中微不足道。但它在太阳能上的投资规模是中国之外最为庞大的。它不仅有充裕的资金，而且没有西方类似项目所需要的冗长手续。沙特国有石油巨头沙特阿美已经进入了太阳能领域，它投资 9.2 亿美元购买了 Sudair 项目三成的股份。

在德国晴朗的天意味着太阳能盈利的下降，因为德国太阳能供过于求，在太阳能发电的高峰期间只能降价出售。过去 10 天，德国太阳能生产商不得不降价 87%。在发电的高峰期太阳能的价格甚至变成了负值。但消费者无法受益这一情况，因为太阳能发电的高峰期恰是居民用电的低谷。德国太阳能价格崩溃是因为它的装机容量超过了需求，2023 年底德国太阳能装机容量达到了 81.7 GW，而需求只有 52.2 GW。分析师表示，盈利能力受限可能会限制德国太阳能的扩张。

加州可更新能源的发电量已经连续 45 天超过主电网需求。跟踪加州可更新能源的斯坦福土木与环境工程教授 Mark Z. Jacobson 称，加州的风能、太阳能和水力发电量过去 75 天有 69 天超过主电网需求，连续 45 天超过需求。加州计划到 2045 年实现电力生产净零排放。Jacobson 教授预测该计划有望提前 10 年到 2035 年实现。

Top 500 项目公布了最新的超算榜单，美国田纳西州橡树岭国家实验室（ORNL）的 Frontier 超算继续称霸榜单，它是第一个突破 Exascale 大关的超算。Frontier 由 HPE Cray EX 制造，使用 AMD EPYC 64C 2GHz 处理器，共 8,699,904 个核心，峰值性能 1.206 EFlop/。阿贡国家实验室 Aurora 超算排名第二，使用英特尔的 Xeon CPU Max 9470 52C 2.4GHz 和英特尔 Data Center GPU，性能 1.012 EFlop/s，为第二个突破 Exascale 大关的超算。微软 Microsoft Azure 超算 Eagle 排名第三，使用英特尔 Xeon Platinum 8480C 48C 2GHz 和英伟达 H100 GPU，性能 561.2 PFlop/s。日本的 ARM 超算富岳第四名，性能 442 PFlop/s。芬兰欧洲超算中心的 LUMI 排在第五，使用第三代 AMD EPYC 处理器，共 2,220,288 个核心，性能 379.7 PFlop/s。第六是瑞士超算 Alps，性能 270 PFlop/s；之后是意大利 Leonardo，性能 241.2 PFlop/s；西班牙 IMareNostrum 5 ACC（175.3 PFlop/s）；IBM Summit（148.6 PFlop/s），英伟达超算 Eos NVIDIA DGX SuperPOD(121.4 PFlop/s)。排名前十的超算两台使用了 AMD EPYC 处理器，一台使用 IBM Power 处理器，ARM 处理器一台，五台使用了英特尔的至强处理器，还有一台使用英伟达 Grace 72C 处理器。在 Top 500 中，美国从上次的 161 台增加到 168 台，中国从 104 台减少到 80 台，中国没有向榜单报告新超算。欧洲从 143 台增加到 160 台。

英特尔宣布它与美国能源部阿贡国家实验室、HPE 合作打造的 Aurora 超算突破了 Exaflops 大关。根据去年 11 月的 Top 500 超算榜单，橡树岭国家实验室（ORNL）的 Frontier 超算排名第一，峰值性能 1.194 Exaflops，当时尚未建造完成的 Aurora 超算第二，性能 585 PFlop/s。现在 Aurora 超算性能达到了 1.012 Exaflops，仍然排名第二，不过目前的系统只利用了 87% 的节点。英特尔称，它是最快的 AI 超算，性能 10.6 AI exaflops。

最后一批软盘是在 2011 年制造的，但 10 多年后仍然有人和机构依赖软盘。美国商人、Floppydisk.com 创始人 Tom Persky 专注于销售和回收软盘，售价约每个 1 美元，容量更高的售价 10 美元。他的客户有两类，一类是爱好者，另一类是行业客户，这些行业使用的计算机仍然需要软盘才能运行。Persky 向航空业出售了数千张软盘，他拒绝透露客户的更多信息，因为客户不喜欢被谈论他们仍然依赖于过时的技术。但众所周知，波音 747 飞机需要使用软盘去对导航和航空电子计算机进行更新。旧金山的轻轨 Muni Metro 的 Automatic Train Control System 系统也依赖于软盘。旧金山交通局正在更新系统，准备淘汰使用软盘的系统。

根据 Mercury Research 的数据，今年第一季度英特尔占 x86 CPU 市场的 79.2%，低于一年前的 82.8%。AMD 则从一年前的 17.2% 上升到 20.8%。这一数据不包括物联网和嵌入式定制 SoC 如游戏机芯片。AMD 的服务器芯片市场份额从一年前的 18% 升至 23.6%，主要是第四代 Epyc 处理器推动了这一增长。客户端 CPU 市场 AMD 增加了 3.5 个百分点占 20.6%，英特尔占 79.4%。桌面 PC CPU 份额英特尔占 76.1%，AMD 占 23.9%。

宾夕法尼亚大学科学家研制出一种可在 600℃ 高温下持续工作 60 小时的存储器。研究报告发表在《自然·电子学》杂志上。相较之下，传统硅基闪存在温度超过 200℃ 时便开始失效，导致设备故障和信息丢失。最新存储器使用铁电氮化铝钪（AlScN）研制而成。AlScN 具有存储优势，因为它能在去除外部电场后，在更高温度下保持开和关等特定电状态。其独特晶体结构也使原子间的键更稳定和牢固，不仅耐热，而且非常耐用。存储设备的设计和性能也可在不同电状态间快速切换，这对于高速数据读写至关重要。该存储设备由金属—绝缘体—金属结构组成，包括镍和铂电极以及一层 45 纳米厚的 AlScN。这种结构设计使该存储器能与高温碳化硅逻辑器件兼容，与专为极端温度设计的高性能计算系统协同工作。

美国政府正在拍卖曾经的顶级超算 Cheyenne，起拍价 2500 美元，2024 年 5 月 5 日下午 6:11 截至。Cheyenne 于 2016 下半年安装在 NCAR-Wyoming 超算中心，峰值性能 5.34 petaflops，当时在 Top500 榜单上排名世界第 20 名。它在服务 7 年之后于 2023 年底退役。退役的一个原因是冷却系统故障带来的维护问题，考虑维修费用和停机时间，它决定将其退役拍卖。Cheyenne 超算由 SGI 制造，惠普在系统安装前不久收购了 SGI，它包含了 4,032 个节点，每个节点有 2 个 18 核 2.3-GHz 英特尔至强 E5-2697v4 Broadwell 处理器，总共 145,152 个核心。其中 3,164 个节点每个配备了 64GB 内存，864 个节点配备了 128 GB 内存。美国政府表示，买家需要自己带上配备合适设备的专业搬运工搬运重型机架和组件。

从苹果的 MacBook 到 Windows 笔记本电脑，愈来愈多的计算机厂商选择将内存条焊死在主板上，戴尔是最新一家，它的 XPS 14 和 16 今年采用了焊接内存条，让升级或维修变得不太可能。以前焊接内存的主要是轻薄本产品，理由是可以节省空间让笔记本电脑更薄更轻，但今天连游戏本也焊死了内存条——华硕的 ROG Zephyrus G14 今年也转向了焊接内存。惠普的体验工程高级总监 Haval Othman 解释说，如果电池寿命、移动性、外形尺寸（轻薄）和电源效率是设计选择时优先考虑的事项，那么他会立即考虑焊接内存；因为焊接内存能带来好处且更节能，有助于延长电池寿命，会在主板上提供更多空间，可以将产品设计得更薄更轻。其他人则认为这种设计有助于计划性报废，增加消费者的购买频率。

英特尔第 13 代和 14 代酷睿高端桌面处理器如 i9-13900K 和 i9-14900K 被发现存在与高功耗相关的不稳定性问题。芯片巨人表示将在五月就此问题发表公开声明。英特尔称，大部分报告稳定性问题的芯片使用的主板解锁了超频功能；600/700 系列芯片组主板的 BIOS 默认禁用了散热和供电保护措施，如禁用电流过载保护、不限制最大电流等。英特尔建议默认 BIOS 设置应确保在其推荐的设置内运行，建议主板制造商提醒用户不要超频。