日本和韩国贸易战正导致 DRAM 内存条的价格上涨。DRAM 的价格在 2019 年下降了 42.1%，但过去一个月店面的售价上涨了 1 到 2 成。最近日本和韩国互相将对方移除出出口白名单，两国是内存芯片的主要生产国，这一场贸易战影响了内存条的供应。日经的报道称，指标产品的现货（即时合约）价格在最近 1 个月上涨约 2 成。越来越多的观点认为，以对韩出口管制严格化为契机，来自韩国半导体厂商的 DRAM 供给将停滞。DRAM 价格上涨导致了内存条的价格上涨。

AMD 发布了基于 Zen 2 架构的第二代 EPYC 服务器处理器。主要科技网站已经公布了评测报告，如 Anandtech，Phoronix 则评测了 EPYC 7502 + EPYC 7742 在 Linux 下的性能。Anandtech 认为没有理由购买英特尔的服务器处理器了，AMD 处理器性能高 50 到 100%，但价格只有对方的 40%。除非你想要低端的服务器处理器，英特尔是无法与 AMD 进行竞争的：AMD 在提供更高性能的同时还提供了更低的价格，更多的内存通道，2 倍以上的 PCIe 总线数，还支持 PCIe 4.0。

DRAM 芯片的售价在 2019 年下跌了 42.1%。分析师称，内存芯片的弱定价环境，加上中美贸易纠纷，智能手机、服务器和 PC 增长放缓等组合因素推动了全球半导体市场进入到 2009 年以来最低的增长水平。智能手机销量今年下滑了 3.3%，传统台式机和笔记本电脑也预计今年会出现下跌，主要云计算服务商也暂缓了在服务器上的投资。内存芯片的过度供应情况预计会一直持续到下个日历年的第一和第二季度。

英特尔 CEO Bob Swan 承认该公司芯片技术升级上出现重大失误，给了竞争对手机会。英特尔原计划在 2015 年推出 10 纳米芯片（技术上等价于台积电/三星的 7 纳米工艺），但一直到今年下半年才可能推出。Bob Swan 称，“从某种程度上说，（这种延迟）是我们过去的成功导致的，我们一直在成功地挑战困难。有一段时间，情况越来越艰难，我们却设定了越来越激进的目标。因此花费了太多时间。”他说：“总而言之，我们从中学到了一课。” 他说，下一代生产升级将在大约两年内完成。

刚刚发布的 Raspberry Pi 4 的性能比上一代有巨大提升，号称有入门级 PC 的水平，但它也被发现了一些问题，其中之一就是散热。前几代 Raspberry Pi 单板都没有配备散热器或芯片风扇，但这一代性能上的提升带来了散热问题。在正常工作负荷下，单板的 SoC 温度就达到了 60 度，使用 USB 端口后温度达到了 60 到 70 度。如果执行一些 CPU 密集的工作，SoC 很快会出于保护目的而降低性能。Raspberry Pi  单板主要用于 DIY ，用户可以自己给它配一下散热器或风扇。

市场分析公司 Gartner 和 IDC 的数据显示，PC 市场出现了回暖，销售收入同比增长，但两个公司的数据存在差异，原因是它们对什么属于传统 PC 有分歧。IDC 的数据显示，2019 年第二季度 PC 销售同比增长了 4.7%，但 Gartner 表示只增长 1.5%。IDC 的数据将 Chromebook 笔记本电脑计入传统 PC，但没有考虑 Microsoft Surface 电脑；而 Gartner 将 Microsoft Surface 电脑计入传统 PC 但没有考虑 Chromebooks。IDC 更强劲的数据显示 Chromebooks 的市场比 Surfaceg 更大。

英特尔修复了两个新安全漏洞，一个高危一个中危。第一个漏洞位于处理器的诊断工具中，编号 CVE-2019-11133，可以本地利用，允许用户通过本地访问进行提权或披露信息或拒绝服务，受影响的是 4.1.2.24 之前的版本。第二个漏洞位于用于数据中心的固态硬盘 DC S4500/S460 的固件中，SCV10150 之前的版本受到影响，漏洞利用也需要进行本地物理访问，它潜在允许未经授权的用户进行提权。英特尔过去一个月披露了其产品的多个安全漏洞，其中多数是高危漏洞。

华尔街日报上月底发表了一篇颇吸引眼球的文章：AMD 是如何将芯片王国秘钥交给中国的？文章讲述了 AMD 与曙光子公司天津海光成立合资企业成都海光集成电路设计有限公司，将 x86 处理器技术和系统级芯片技术授权给该公司。合资企业是在 2015 年成立的，AMD 并非第一家这么做的公司。台湾威盛（VIA）早在 2013 年就与上海政府成立了合资企业兆芯，开发 x86 兼容处理器。威盛是英特尔和 AMD 之外第三家有 x86 IP 授权的企业。威盛的芯片设计团队事实上已经整合到了兆芯内部，中国其实早就访问到了所谓的芯片王国秘钥，而这并没有改变中国对外国芯片的依赖。AMD 也不是唯一一家与中国芯片设计公司有合作关系的美资公司，英特尔与上海的芯片设计公司澜起科技有合作，高通与贵州政府成立了合资企业。

两周前 Raspberry Pi 发布了最新的产品 Raspberry Pi 4 Model B，提供了一个 USB-C 供电端口。Pi 4 是 Raspberry Pi 第一款支持 USB-C 的设备，结果它还是搞砸了。USB-C 充电端口被发现与许多它本应该支持的充电器不兼容。对 Pi 4 电路图的分析发现，Raspberry Pi 没有正确设计 USB-C 端口。USB-C 端口上的两个"CC" 插脚本应该都有自己的 5.1K 欧姆电阻器，结果 Raspberry Pi 的电路设计允许它们共享单一的电阻器，这一设计破坏了与许多 USB-C 充电器的兼容性。Raspberry Pi 联合创始人 Eben Upton 表示未来的电路板将会修正这一设计，但现有用户只能采用权宜方法了。

AMD 第三代 Ryzen 处理器于  7 月 7 日正式发售。基于 Zen 2 架构 Ryzen 处理器是第一款采用 7 纳米工艺的桌面级处理器。各大网站的评测结果也已经解禁。Anandtech 的评测称，英特尔的 Core i7-9700K 和 i9-9900K 相比 Ryzen 3700X 和 3900X，在单线程和游戏性能方面仍然能领先百分之几，但在其它方面基本完败于 AMD 的新处理器，尤其是 Zen 2 的功耗要比英特尔的处理器低得多。Anandtech 表示 AMD 并没有撒谎，在部分游戏中 3700X 比 2700X 性能提升了 30-35%。AMD 处理器与英特尔处理器在游戏性能上的差距已经非常小了。

在上周日英特尔举办的 Silicon 100 Summit 峰会上，芯片巨人的芯片工程高级副总裁 Jim Keller 坚称摩尔定律没有死亡。Jim Keller 曾先后任职于 AMD、苹果和特斯拉，去年加盟英特尔。英特尔仍然在桌面和服务器芯片市场占据领先位置，但最近几代它的芯片技术停滞不前，10 纳米芯片迟迟未能批量生产。这次会议没有聚焦英特尔的问题，而是主要谈论芯片技术的未来。Jim Keller 在主题演讲中谈论了英特尔在极端远紫外光刻技术上的工作，以及基于纳米线的晶体管设计。Keller 还表示英特尔需要尝试新的策略如构建垂直分层的晶体管，他称这种方法通过缩短芯片不同部分的距离能减少能耗。他称，使用纳米线和堆叠，他的团队绘制了一条晶体管密度提高 50 倍的路线。

AMD OpenGL 和 Vulkan 驱动目前使用的编译器来自 LLVM 项目，没有为特定游戏功能进行优化，着色器编译缓慢，导致了游戏中无法忍受的卡顿。Valve 开发了专为 AMD 硬件设计的着色器编译器 ACO，源代码发布在 GitHub 上。ACO 旨在实现两大目标：游戏着色器的最佳代码生成，尽可能快的编译速度。Valve 的测试显示，结果比最初预计的还要好，编译速度更快，多个游戏的 FPS 也有所提升。

日经亚洲评论援引消息来源报道，戴尔、惠普、微软和亚马逊都计划将大量产能转移出中国。惠普和戴尔分别是世界第一和第三大 PC 制造商，占到了全球 PC 市场的 40%。两家公司计划将最多 30% 的笔记本电脑产能迁出中国。微软、Google、亚马逊、索尼和任天堂都考虑将部分游戏机和智能音箱产能迁移出中国。联想集团、宏碁和华硕也都在评估迁出的选项。尽管中美就贸易战达成了停火，但科技公司的计划并没有发生改变。此举将会打击中国的电子产品出口。中国是最大的 PC 和智能手机制造国。

印度理工学院发布了其开源处理器 Shakti 的 SDK，代码发布在 GitHub 上。Shakti 是基于开源指令集架构 RISC-V，得到了印度电子和信息技术部的资助。印度理工学院承诺它将会很快发布 Shakti 的开发板。该校是从 2016 年启动了 Shakti 项目，计划发布六类处理器，分别针对不同市场。为了减少对美国芯片的依赖，印度、中国以及欧盟都在设计自己的芯片。

内存价格正处于历史低点。如果你在 2018 年购买了内存条，那么 16 GB DDR4 的价格可能高达 200 美元，而今天相同容量的内存条只需 75 美元。计算机内存价格过去几年经历了大幅增长，一个原因被认为是厂商因为智能手机的流行而将更多产能投入到该领域，导致了计算机内存供不应求，云技术服务等的流行又使得内存的需求大涨。从 2016 到 2018 年，部分型号的 DDR3 和 DDR4 内存条的价格上涨了约  200%。2018 年初内存价格达到了顶峰。高价的内存令大小客户望而却步，结果出现了供大于求。分析师认为价格到 Q4 可能会恢复上涨。

在上海举行的 KubeCon + CloudNative + 开源峰会上，Linus Torvalds 警告与会者软件管理正面临更大的挑战，主要原因是两大硬件问题超出了开发运营团队的控制。第一个问题是与预测执行相关的新安全问题，预测执行被英特尔等芯片供应商用于加速性能，为修复 Spectre、Meltdown、 Fallout 和 ZombieLoad 等与预测执行相关的攻击 Linux 内核需要安装一系列补丁，根据补丁的先后和依赖，内核需要经历痛苦的更新，修复会带来巨大的性能开销，比如关闭超线程会导致性能下降 15%。第二个问题则是硬件的局限性，过去几十年软件行业受益于摩尔定律带来的处理器性能提升，但摩尔定律正逼近其极限，这意味着处理器性能的提升不会无限下去，这意味着软件开发者为了提升性能将需要优化代码，不能再使用低效的代码。

华尔街日报本周发表了文章矛头直指 AMD 公司，文章标题是“AMD是如何将芯片王国秘钥交给中国的？”（付费墙），称 “AMD 仅用三年时间就从一家有财务困难的公司变成一家受到投资者青睐的公司，这一转变始于该公司帮助中国合作伙伴开发先进电脑芯片技术的决定”。AMD 高管 Harry Wolin 驳斥文章存在多个事实错误。Wolin 称，AMD 从 2015 年起就向国防部、商务部等多个机构介绍了合资公司的情况，它没有收到任何反对意见。AMD 向合资公司转让的技术比现有的商业处理器性能更低。在正式成立合资企业和转让技术前，商务部通知 AMD 其提议转让的技术没有被禁止转让。鉴于这一明确反馈，AMD 才继续推进合作。

东芝存储器和西部数据披露它们在日本四日市联合运营的工厂于 6 月 15 日遭遇意外停电事故，目前生产设施部分停工，预计要到 7 月中旬才能恢复。13 分钟的意外停电损坏了正在处理中的晶圆，也影响了设施和生产设备。西部数据估计，这次事故导致第三季度的 NAND 闪存晶圆供应减少 6 EB (exabytes)，相当于该公司季度半数的供应量。东芝尚未披露此次事故对它的影响，预计损失可能高于 6 EB，原因是该工厂的产能更多供应了东芝。外界估计可能高达 9  EB。两家公司正在评估损失。

芯片代工厂准备提供 5 纳米和 3 纳米芯片，客户则要需要斟酌下，开发新一代芯片是很昂贵的，而效益却并非很显而易见。市场上可选的代工厂也很少。目前只有三星和台积电能提供 7 纳米和 5 纳米工艺节点的芯片，英特尔等价于 7 纳米的 10 纳米芯片还在难产中。中芯国际的 7 纳米技术还在研发之中，何时提供还是未知数。三星和台积电的 7 纳米芯片都是使用的 FinFET 晶体管，下一代 5 纳米芯片同样使用  FinFET，相比传统的平面晶体管，它的类 3D 结构能提供更好性能更低泄漏。到了 3 纳米技术，三星将从 FinFET 转移到被称为 纳米片 FET 的晶体管结构，台积电还没有透露它的计划，它正在评估多个选项，包括纳米片、纳米线和增强版 FinFET。在朝着 3 纳米技术前进过程中，芯片行业可能需要某种技术上的突破。

在华为之后，美国政府又将五个中国实体列入出口管制黑名单，禁止它们在没有得到美国政府豁免的情况下购买美国的技术和零部件。这些企业和研究机构包括：中科曙光；曙光设计芯片的子公司天津海光、成都海光集成电路和成都海光微电子技术；以及无锡江南计算技术研究所。美国商务部称，这些实体是中国高性能计算机发展的领导者，它们的一些产品用于军事领域，比如核爆炸的模拟。其中天津海光与 AMD 成立了合资企业开发基于 Zen 机构的服务器处理器。美国将中国最主要的超算制造商和研究机构都列入了黑名单（曙光、江南所和国防科技大学），根据最新的 Top 500 名单，中国的超算数量高居世界第一，绝大部分超算使用了英特尔处理器。