AMD 释出了原计划二季度末但最终在三季度末发布的新一代上采样技术 FSR 3。目前只有两款游戏《Forspoken》和《Immortals of Aveum》支持，AMD 表示未来会有更多游戏加入 FSR 3，源代码将通过 GPUOpen.com 发布。FSR 3 类似英伟达的 DLSS3，但不是基于英伟达的私有 CUDA 核心，而是基于软件，两大特性包括支持帧生成，以及新的 Native AA 质量模式。FSR 3 支持 AMD 的 RX 5000 到 7000 系列显卡，也支持英伟达的 RTX 20 和 30 系列显卡。

Raspberry Pi 基金会宣布了 Raspberry Pi 5，4GB 版本售价 60 美元，8GB 版本 80 美元。主要规格包括：2.4GHz 四核 64位 Arm Cortex-A76 CPU；VideoCore VII GPU，支持 OpenGL ES 3.1 和 Vulkan 1.2；双 4Kp60 HDMI 显示输出；4Kp60 HEVC 解码器；双频段 802.11ac Wi-Fi；蓝牙 5.0 /蓝牙低功耗(BLE)；2 × USB 3.0 端口，2 × USB 2.0 端口，高速 microSD 卡接口，等等。

欧盟就英特尔在 2002-2007 年之间阻止竞争对手 AMD 进入市场而对其罚款 4 亿美元（3.76 亿欧元）。这起反垄断诉讼可追溯到 2009 年，当时欧盟就英特尔的反垄断行为开出了创纪录的 11.3 亿美元罚款。英特尔隐藏回扣等行为因缺乏伤害证据而在上诉中驳回，但欧盟委员会维持了英特尔向 PC 厂商付费限制或推迟推出 AMD 产品的指控。举例来说，2002-2005 年英特尔向惠普付费要求其不得通过直销渠道向中小企业提供采用 AMD CPU 的电脑；英特尔付费给宏碁公司，要求其将 AMD 笔电的推出时间从 2003 年底推迟到 2004 年初；英特尔付费给联想公司，要求其将 AMD 笔电的推出时间推迟六个月。欧盟委员会已就被驳回的回扣指控提起上诉，如果上诉法院裁定回扣也违反反垄断法，英特尔可能面临更多罚款。

英特尔披露了下一代 CPU 架构 Meteor Lake 的信息。在第 12 代 (Alder Lake) 和第 13 代 (Raptor Lake)酷睿之后，Meteor Lake 本应该是第 14 代酷睿，但芯片巨人正在放弃旧的命名方案，它可能代表着代际数字的一次重启。传言称，第 14 代酷睿只是 Raptor Lake 的更新版本。Meteor Lake 将使用 Intel 4 工艺制造，用 Foveros 3D 封装，预计它将在 2023 年底或 2024 年初随轻薄本发布，它将有更长的电池寿命，其效率将能与苹果 M 系列处理器媲美。Meteor Lake 最大的变化是将把核心组件分成多个块，英特尔称之为 Tile，其实就是 AMD Zen 系列 CPU 采用的 chiplet 方案——但芯片巨人不想叫它 chiplet。Meteor Lake 由 4 个 Tile 组成，包括： Compute Tile，新的 E 核和 P 核微架构；SoC Tile，低功耗岛 E 核、NPU、Wi-Fi 6E/7、HDMI 2.1 和 8K HDR AV1 支持；Graphics Tile，集成 Intel Arc GPU；IO Tile，Thunderbolt 4 (或Thunderbolt 5) 和 PCIe Gen5。Meteor Lake 可以关闭不同的 Tile，举例来说，在串流视频或播放本地视频时可以关闭耗电大的 Graphics Tile，只使用 SoC Tile。

今年初，因基本上没人用且没人维护，内核开发者讨论了是否移除英特尔的安腾 IA64 架构。现在半年之后 Linux 内核真的准备移除安腾架构了。英特尔已经在 2021 年淘汰了安腾处理器产品。正在开发的 Linux 6.6 预计将被选为长期支持版本，它很有可能是最后一个支持安腾架构的内核版本。移除安腾架构的 pull request 进入了 linux-next 分支，这意味着如果没有意外发生，Linux 6.7 将移除对安腾的支持。

AMD 的移动和小型化之路异常艰难。2010 年代初它的 Bulldozer 架构 CPU 对英特尔的产品构不成任何挑战。Zen 架构 CPU 的推出缩小了差距，但还有很多工作要做。其处理器的待机功耗仍然比英特尔差，GPU 在收购 ATI 之后强于英特尔，但集成的 GPU 核心是基于早已过时的架构。AMD 在 2021 年推出的 Ryzen 7 5800H 集成的是基于 GCN 的 Vega GPU，而当时 AMD 已经推出了基于新一代架构 RDNA 2 的 GPU。AMD 新一代产品扭转了这一情况。Steam Deck APU 使用的 Van Gogh 和 Rembrandt 都集成 RDNA 2 GPU，基于 Zen 4 的 Phoenix SoC 则集成了最新一代的 RDNA 3 GPU。除此之外，Phoenix 还集成了多个旨在改进特定应用功耗的加速器，其中 XDNA 加速器能帮助机器学习推理，音频控制器减轻 CPU 的信号处理负担，以及视频引擎支持 AV1 编解码器。XDNA 加速器的 BF16 支持 5 TFLOPS 吞吐量，L2 内存 2MB，通过 DMA 访问系统内存。如果应用能利用 XDNA，它处理 AI 工作负荷的效率要高于 GPU。

Google 正着手解决学校对其 Chromebook 寿命太短的抱怨，宣布将为 Chromebook 通过长达十年的软件更新支持。新政策将于明年生效。从 2024 年开始，如果 Chromebook 是在 2021 年之后发布的，那么它将自动获得十年的更新；如果 Chromebook 是在 2021 年前发布的，并且正在使用中，那么用户和 IT 管理者将会拥有选项延长十年自动更新。Google 称即使 Chromebook 不再收到自动更新，它们仍然是可以继续使用的。但在现实中，部分教育软件在自动更新结束之后会停止工作。

英特尔宣布了它的新一代通用总线 Thunderbolt 5。Thunderbolt 5 将支持 80 Gbps 的双向带宽，两倍于 Thunderbolt 4；加上 40 Gbps 的下游带宽 Thunderbolt 5 的 Bandwidth Boost 最高能达到 120Gbps。它还支持最高 240 瓦功率。Thunderbolt 从第三代开始使用 USB Type-C (USB-C) 端口。它的应用场景包括了扩展坞站、外接显示器、外置显卡等等。

微软公布了 Windows Update 在四年内逐步禁用第三方打印机驱动的计划，此举旨在增强 Windows 生态系统的安全性，因为影响数以百计型号的打印机驱动漏洞常常被忽视数年之久，给用户造成严重安全隐患。Windows 未来将默认使用新的打印模式，禁用第三方打印驱动。从 2025 年起，微软将停止接受打印机供应商递交的驱动，Windows Update 将停止提供新的第三方打印机驱动。从 2026 年起，微软将修改打印机驱动排序，优先使用其开发的 Windows Internet Printing Protocol (IPP) Class 驱动。从 2027 年起，除了安全修正，Windows Update 将停止提供第三方打印机驱动更新。Windows 用户仍然可使用打印机制造商提供的独立安装包安装打印机驱动。

丰田上月底宣布它在日本的 14 家组装厂将全部停工，原因是零部件订购相关系统发生故障。现在丰田公布了原因——磁盘没空间了。丰田在声明中称，8 月 27 日的维护工作重组了数据库，结果却导致了零部件处理服务器 耗光了空间。没有可用存储空间意味着服务器停止工作，而备份服务器出现了相同的问题。在公司重新上线容量更大的服务器前，丰田在日本的生产线停止运作。这些生产线每天能生产大约 1.3 万辆汽车。丰田表示它已经采取措施防止类似的事件再次发生。

随着 Linux 6.6 加入对即将推出的 AMD Radeon GPU 的支持，内核中 AMD GPU 驱动代码行数超了过 500 万行，而整个内核的代码行数大约为 3480 万行。大部分 AMD GPU 驱动代码是自动生成的头文件。针对英伟达 GPU 的开源驱动有大约 20.1 万行代码，英特尔 i915 DRM 图形驱动有大约 38.1 万行代码。

8 月 25 日和 26 日，波兰全国有逾 20 列客运和货运列车紧急停车。波兰媒体称是网络攻击，认为可能与俄罗斯有关联。破坏者在攻击过程中播放了俄罗斯国歌和普京讲话片段。独立安全研究员 Lukasz Olejnik 认为这次事件与网络攻击毫无关联，破坏者只是通过无线电频率向火车发出了简单的“radio-stop”指令，波兰火车的无线电系统缺乏对指令的加密或验证，任何人只需要花费大约 30 美元购买现有的无线电设备，就能向波兰火车广播指令，触发列车的紧急停车功能。波兰计划在 2025 年前升级铁路的无线电系统，采用支持加密和身份验证的 GMS 蜂窝无线电。在这之前它将继续使用缺乏保护的 VHF 150 MHz 无线电系统。

在斯坦福大学举行的 Hot Chips 2023 会议上，芯片巨人展示一款针对数据库工作负荷的 7 纳米处理器，8 个核心 528 个线程，每个核心 66 个线程。该处理器是基于 RISC 而不是 x86 指令集架构。根据英特尔公布的幻灯片，该处理器每个核心包含 4 个 MTP 和 2 个 STP，其中 MTP 代表 Multi-Threaded Pipeline，每个管线有 16 个线程，STP 代表 Single-Threaded Pipelines，顾名思义每个管线 1 个线程，也就是每个核心线程数为 16x4+ 2x1 即 66 个。

AMD 公布了 FidelityFX Super Resolution version 3(FSR 3)的更多细节。FSR 是 AMD 的开源采样提升技术，是英伟达 DLSS 和英特尔 XeSS 的竞争对手。FSR 3 支持 AMD 的 Radeon RX 5000、6000 和 7000 系列显卡，推荐 6000 和 7000 系列；英特尔 Arc 显卡，英伟达 RTX 20、30 和 40 系列显卡，索尼 PS5 和 Xbox Series X/S 游戏机。英伟达 DLSS 和英特尔 XeSS 都依赖机器学习硬件生成内插像素和帧，FSR 3 不依赖特定硬件，使用游戏中的运动矢量数据生成内插像素。多款游戏预计会在 9 月加入对 FSR 3 的支持。

微星不小心泄露了产品培训视频，其中包括一张幻灯片披露了英特尔即将推出的下一代酷睿系列处理器的性能，平均提升 3%，主要变化是能效核心（E 核）和性能核心数量（P 核）的配置，通过增加 E 核的数量，芯片巨人设法实现了两位数的多核性能提升。14 代酷睿处理器和 13 代相差不大，其中 Core i7-14700K 有 12 个 E 核，上一代的 Core i7-13700K 只有 8 个 E 核。Core i9-14900K 仍然是 8P+16E 配置，Core i5-14600K 也是 6P+8E 的配置。14 代酷睿仍然是采用 Intel 7 工艺，提供了更高的 DDR5 频率支持，平均性能提升 3%。其中 Core i7-14700K 因为增加了 4 个 E 核，多核性能提升了 17%。

过去几个月，用户通过社交网络和官方论坛报告西部数据旗下的闪迪 Extreme 系列固态硬盘存在缺陷，会导致硬盘里储存的数据被抹掉。尽管释出了固件修复，但问题仍然存在。受影响的型号包括 SanDisk Extreme Portable 4TB (SDSSDE61-4T00)、SanDisk Extreme Pro Portable 4TB (SDSSDE81-4T00)、SanDisk Extreme Pro Portable 2TB (SDSSDE81-2T00)、SanDisk Extreme Pro Portable 1TB (SDSSDE81-1T00) 和Western Digital My Passport 4TB (WDBAGF0040BGY)。本周加州居民 Nathan Krum 向圣何塞联邦法庭提起诉讼，寻求集体诉讼资格，代表 2023 年 1 月以来购买受影响硬盘的用户。诉讼指控西部数据未能履行最基本的承诺，即销售的硬盘产品能安全的储存数据。

因中国监管机构在本周二的截止日期未批准交易，英特尔终止了对以色列公司 Tower Semiconductor 的收购，令芯片巨人扩大代工业务的计划受挫。Tower 在以色列本土和全球其他一些地方建有生产线。按照英特尔之前的计划，Tower 将处理成熟制程芯片的代工生产，而英特尔将围绕其较先进制程的芯片生产线打造自己的芯片代工生产业务。收购失败将使英特尔重整业务之路面临更大困难。这是美国芯片公司第二宗因中国监管机构未批准而收购失败的案例，上一次是高通以 440 亿美元收购恩智浦（NXP）。

今天的大模型主要用英伟达的 GPU 训练，但让英伟达一家独大对整个生态系统并不是好事。MLC（Machine learning compilation） 项目正致力于在 AMD GPU 上编译和部署大模型，实现与英伟达 GPU 相当的性能。相对于英伟达深耕了近二十年的 CUDA 软件生态系统，AMD GPU 最大问题在于软件支持，它正通过投资 ROCm 缩小与英伟达的差距。MLC 是一项新兴技术，旨在编译和自动优化机器学习工作负载。它不会为每个后端如 ROCm 或 CUDA 构造特定的内核，而是自动为不同后端生成代码。开发者称，MLC-LLM 方案在 AMD RX 7900 XTX 上的性能达到了英伟达 GeForce RTX 4090 的八成，而 7900 XTX 的价格只有 RTX 4090 的六成。

沙特阿拉伯宣布计划采用 USB-C 连接器作为所有电子设备的标准化充电端口。该决定将于 2025 年 1 月 1 日起生效，适用于除便捷式计算机和笔记本电脑之外的所有电子设备。标准化充电端口的工作将分成两个阶段，第一阶段始于 2025 年 1 月 1 日，覆盖手机、耳机、键盘、扬声器、路由器等电子设备；第二阶段始于 2026 年4 月 1 日，便捷式计算机和笔记本电脑也都需要采用 USB-C。沙特政府表示此举旨在改善用户体验和降低成本。

美国政府去年通过了《芯片法案》(Chips Act)，旨在通过补贴等措施将先进芯片制造带回美国。表面上看，法案正在产生影响。自 2020 年以来，芯片制造商宣布了逾 2000 亿美元的投资。如果一切顺利，到 2025 年美国在尖端芯片制造的份额将达到 18%。台积电投资 400 亿美元在亚利桑那州造两座芯片厂，三星在德州投资 170 亿美元，英特尔投资 400 亿美元造四座芯片厂。但现在说芯片法案取得成功还为时过早。相比亚洲的芯片工厂，美国的先进芯片厂建造速度更慢、运营成本更高，规模也更小。智库 The Centre for Security and Emerging Technology 估计，在中国大陆和台湾，建造一座新芯片厂的平均时间是 650 天。芯片厂商在美国面临来自联邦、州和地方政府一系列监管法规，平均施工时间延长到 900 天。建造成本占了新芯片厂资本支出的一半，美国的成本比亚洲高约四成。因为更高的工资水平，美国的运营成本也要高出三成。台积电在亚利桑那州的芯片工厂的预计产量为每月 5 万片晶圆，相比下它在台湾工厂的生产规模达到了逾 10 万片/月。