Phoronix 先后评测了 AMD 32 核服务器处理器 EPYC 7601 与英特尔 Xeon Gold 6138 在 Linux 上的性能， 与 AMD 十年前的服务器处理器 Opteron 2300 系列进行了对比，发现处理器的性能在十年内提升了 40 倍之多。Opteron 2300 有 4 个物理核心，而 EPYC 则是 32 核 64 线，线程数是 Opteron 的 16 倍，EPYC 有着较低的基频，但boost 频更高，在 NASA 的 Lower-Upper Gauss-Seidel solver 测试中，一颗 EPYC 的性能 25 倍于两颗 Opteron 处理器，每瓦性能同样达到 25 倍左右；John The Ripper's Blowfish 测试中，性能提升 10 倍，每瓦性能 8 倍左右。

为降低成本减少对 Nvidia 的依赖，特斯拉正和 AMD 合作开发自主驾驶 AI 芯片。这一消息导致 Nvidia 股价下跌 AMD 股价上涨。Nvidia 的硬件非常昂贵，特斯拉引入竞争的做法并不令人感到意外。此外，特斯拉负责自动驾驶的高管 Jim Keller 是前 AMD 的芯片架构师，帮助设计了 Zen 架构处理器。知情人士称，有超过 50 人在 Keller 手下工作。在雇佣 Keller 后，特斯拉还招募了多名前 AMD 资深员工。

Positive Technologies 的安全研究人员将在 12 月举行的欧洲 Black Hat 安全会议上报告针对英特尔 Management Engine 的漏洞利用。从 2008 年起，英特尔处理器平台都内置了一个低功耗的子系统 Management Engine(ME)，它包含了一个或多个处理器核心，内存，系统时钟，内部总线，保留的受保护内存，有自己的操作系统和程序，能访问系统主内存和网络。ME 能完全访问和控制 PC，能启动和关闭电脑，读取打开的文件，检查所有运行的程序，跟踪按键和鼠标移动，甚至能捕捉屏幕截图，其功能可视为系统的“上帝模式”。研究人员称，ME 运行了一个修改版的 MINIX 操作系统——就是与 Linus Torvalds 展开著名论战的荷兰 Vrije 大学教授 Andrew Tanenbaum 开发的微内核。研究人员在 Intel ME v11+ 上发现了一个漏洞，允许攻击者在 ME 所在的平台控制单元运行未签名代码。主系统的用户可能察觉不到他们的计算机包含了一个无法清除的恶意程序。

Proterra 透露它的一辆电动巴士 Catalyst E2 Max 创下了电动汽车单次充电的行驶最远距离纪录——1772.2 公里。这辆电动巴士配备了一个巨大的电池，容量达到 660kWh。1700 公里远远超过了巴士一天行驶的平均距离。这一纪录可能有助于说服运输部门抛弃内燃机转向电动汽车。Proterra 最近还和中国电动汽车制造商比亚迪宣布向 UPS 提供短途电动卡车。

世界最大的半导体制造商去年宣布与 ARM 达成了技术授权协议，将向第三方客户开放其生产线。现在，英特尔正在中国力推它的芯片代工业务。英特尔开放的芯片制程工艺包括 22 纳米、14 纳米、10 纳米等。英特尔副总裁、晶圆代工业务联席总经理 Zane Ball 表示，“中国是至关重要的代工市场。” 中国占有 58.5% 的半导体消费量，且保持快速的增长，但只有少数的公司有能力代工芯片业务，英特尔的加入，将带给生态伙伴更多选择。英特尔的代工业务则将瞄准两个细分市场，Zane Ball 表示，其一是网络基础设施，包括网络处理器、FPGA（可编程芯片）；其次是移动和物联网设备。

史上威力最强之一的飓风 Irma 已经登陆了美国佛罗里达州，主要登陆地区的居民在飓风来临进行了疏散。为了帮助居民离开，特斯拉公司临时性的提升了汽车电池容量，Model S 和 X 汽车以前只能访问 60 或 70 千瓦时的电池容量，软件变更使得汽车能访问最多 75 千瓦时的电池容量，根据型号，汽车在需要充电前可以多行驶最多 40 英里。特斯拉表示它是应客户要求进行调整的，未来如果发生类似的事件可能会做出类似的调整。

AMD 面向发烧友的高端桌面 CPU Ryzen Threadripper 最初并不在公司的计划之中，它是一群工程师在业余时间开发的。这是 AMD 雇员在接受福布斯采访时透露的消息。在 Ryzen 架构宣布之后，AMD 的一群工程师认识到他们可以在此基础上开发出一个发烧友想要的高性能 CPU。他们用业余时间在这个项目上热情工作了一年，然后在 2016 年向前英特尔高管 Jim Anderson 提到了这个项目，得到了许可，正式进入到公司的路线图中。Threadripper 这个名字最初也是工程师起的，然后被营销部门采用。AMD 工程师原计划在 2018 年推出 Threadripper，但 Jim Anderson 主张将发布时间提前一年，也就是 2017 年夏天。

SanDisk 母公司西部数据发表新闻稿，宣布推出 400 GB 的 MicroSD 存储卡，称它是至今市场上容量最高的 MicroSD 卡，比之前 200 GB 的记录翻了一番。新闻稿没有透露容量突破的技术细节，只是利用到了专有技术。SanDisk 称， 400 GB 的存储卡能支持最长 40 小时的 Full HD 视频，传输率最高能达到 100MB/s——但这个数据指的是读取速度，写入速度可能只接近 10MB/s，对于 4K 视频录制来说并不够快。这款存储卡的预期零售价为 250 美元。

英特尔的第一款第八代 Core 处理器只是第七代的少许更新，芯片巨人声称第八代的性能比第七代提升了 30% 以上（实际达到了 40%），性能提升的原因一目了然：新处理器的核心数和线程数增加了一倍。第八代 U 系列移动处理器包含了 4 个核心和 8 个线程，而上一代是 2 个核心和 4 个线程，此外最大频率增加到了 4.2GHz，除此之外第八代的架构和第七代基本一致。这就是英特尔回应 AMD Ryzen 处理器的方式。

超过 1 万颗三星 Galaxy Note 4 电池因过热起火隐患被召回。这令人想起去年的 Galaxy Note 7 电池灾难，但这件事真的不是三星的错。受影响的设备是通过 AT&T 保修计划翻修由 FedEx Supply Chain 处理的手机，这些手机使用了假冒的存在过热隐患的电池。Galaxy Note 4 的电池可更换，FedEx 在召回电池的同时向受影响的用户提供了替代电池，它建议受影响的机主通过电话或网络联络它。

AMD 刚刚发布了新的旗舰显卡 Radeon RX Vega 64 和 56，虽然未能撼动竞争对手 GTX 1080 Ti 的地位，但新显卡的挖矿潜力再次引发了矿工的浓厚兴趣。而 AMD 也为这些富有的客户发布了专门的挖矿驱动，取名为“Radeon Software Crimson ReLive Edition Beta for Blockchain Compute”，专为区块链计算工作负荷优化性能。RX Vega 在使用专用驱动后以太坊算力高于 GTX 1080 Ti。今年早些时候，以太坊最为炙手可热时曾经导致显卡一卡难求，而旧的显卡甚至卖出了比原始购买价更高的价格。

相比传统的锂离子电池，锌空气电池有多个优势：制造更便宜，储存能量更多（五倍于锂离子电池），更安全对环境更友好。但锌空气电池商业化的一大障碍是缺乏可充电性，缺乏电催化剂。现在，澳大利亚悉尼大学的研究人员在《Advanced Materials》期刊上发表研究，报告在可充电性上取得突破。研究人员利用石墨烯为锌空气电池开发了新的催化剂，在 60 个充放电周期后电池功效下降了不到10%，这距离真正的商业可用性还有一小段距离。石墨烯的大规模生产目前还是困难重重。

英特尔不同寻常的透露了未来使用 10 nm+ 工艺制造的 Core 架构代号为 Ice Lake。芯片巨人还没有公布第一代使用 10 nm 工艺制造的 Core 处理器 Cannon Lake 的细节。英特尔过去几代 Core 架构处理器的代号分别为 Sandy Bridge、Ivy Bridge、Broadwell、Haswell、Skylake 和 Kaby Lake，其中 Kaby Lake 是第三代使用 14 nm 工艺制造的 Core 处理器，之后将是 Coffee Lake。英特尔将自己的 14 纳米工艺分为三代，分别为 14、14+和 14++，10 纳米工艺也将有三代，分别为 10nm、10nm+ (10+) 和10++。Core 桌面处理器的工艺从 14 发展到 14+ 再到 14++，但在移动领域，Core 处理器的工艺从 14 到 14+ 再到 14++/10。

英特尔将停产 Microsoft HoloLens 使用的 Atom x5-Z8100P SoC。英特尔通知其客户在 9 月 30 日前下最后的订单，表示将会在 10 月 30 日完成最后订单的交付。微软是 Atom x5-Z8100P 的唯一客户，它在 2016 年公布的 Microsoft HoloLens 是基于 Atom x5-Z8100P 和一个定制的 HPU（holographic processing unit），下一代 HoloLens 将会有很大的不同，微软透露设备将会运行 Windows 10 ，配备 HPU 2.0 和一个 AI 协处理器，两种处理器都是微软专门为 HoloLens 设计的。

在 AMD Zen 架构处理器的冲击之下，安逸已久的芯片巨人准备提前发布第八代 Coffee Lake 处理器，它将于美国发生日全食这天——也就是 8 月 21 日——宣布 Coffee Lake 处理器。在前一天，英特尔宣布了 Core i9 处理器，其中 18 个核心的 Core i9-7980XE 将于 9 月 25 日发布，售价 2000 美元，相比之下 AMD 16 个核心的 Threadripper 处理器售价 1000 美元，英特尔的最高端桌面处理器比 AMD 的多了两个核心，但贵了 1000 美元，性价比仍然远远落在竞争对手后面。 Coffee Lake 处理器仍然采用 14 纳米工艺制程，用户将需要购买新的主板。英特尔宣称，Coffee Lake 处理器的在某些应用中的性能比上一代 Kaby Lake 处理器提高了最多 30%。

IBM 和索尼合作开发了新的磁带储存技术，实现了每英寸储存容量达到 201 Gb，手掌大小的单盒磁带储存容量达到 330Tb。磁带被普遍认为是过时的技术，但它是目前市场上最廉价、连续读写速度最快的储存媒介之一，虽然其读写设备十分昂贵。在最新这项研究中，索尼开发了新型的高密度磁带，而 IBM 开发了新的磁头和信号处理技术。索尼的新磁带包含了一个改进的内置润滑层和一个新型的磁性层。索尼使用了名叫溅射淀积的真空薄膜成形技术制造磁带。

AMD 发布了基于 Vega 10 架构的 Radeon RX Vega 系列显卡，售价最低 399 美元，最高 699 美元，8 月 14 日发售。RX Vega 显卡的性能接近 Nvidia 的 1080，价格也相差不大。此外值得一提的是，AMD 还发布了面向专业市场的 Vega 架构显卡 Radeon Pro WX 9100 和 Radeon Pro SSG，其中 Pro SSG 内置了 2 TB SSD，能实时编辑 8K 高清视频。Radeon RX 显卡共三款：Radeon RX Vega 64 水冷版，价格最高 699 美元，Radeon RX Vega 64，499 美元，Radeon RX Vega 56，399 美元，三款显卡都配备了 8GB 的 HBM2 显存，时钟频率和功耗略有差异。Vega 56 配备了 3585 个流处理器，224 个纹理单元，功耗 210W；Vega 64 则配备了 4096 个流处理器，256 个纹理单元，功耗 295W/345W（水冷）。

三星和英特尔本周发布的财报显示，三星正式取代英特尔成为全球最大的半导体制造商，终结了英特尔长达 20 多年的统治。三星报告它的半导体业务 Q2 收入为 158 亿美元，利润 72 亿美元；英特尔报告它的收入为 148 亿美元，利润 28 亿美元。三星半导体部门的全年收入预计也将会超过英特尔，分析师预计其全球收入将达到 719 亿美元，而英特尔收入预计为 600 亿美元。 三星在内存芯片领域拥有了支配性地位。英特尔是在 1992 年超过日本的 NEC 成为最大的半导体制造商。

AMD 发布了面向低端市场的 Zen 架构处理器 Ryzen 3，基于 Zen 架构集成 Vega GPU 的 APU 将在 Q3/Q4 发布。Ryzen 3 有两个型号，Ryzen 3 1300X，4 核 4 线程，基频 3.5 GHz，boost 频 3.7 GHz，L3 缓存 8 MB，TDP 65 瓦，售价 129 美元；Ryzen 3 1200，4 核 4 线程，基频 3.1 GHz，boost 频 3.4 GHz，L3 缓存 8 MB，TDP 65 瓦，售价 109 美元。Anandtech 的评测报告称，Ryzen 3 1200 的性能与 Core i3-7300 相近，但价格便宜 40 美元；Core i5-7400 与 Ryzen 3 1300X 相近，但价格贵 50+ 美元。AMD 的处理器在低端市场足以挑战英特尔。

USB Promoter Group 宣布 USB 3.2 规格将让现有的 USB Type-C 数据线传输速度提升一倍：其中 USB 3.1 Gen1 合格数据线传输速度将从 5Gbps 提升到 10 Gbps，USB 3.1 Gen2 合格数据线将从 10Gbps 提升到 20Gbps。但要实现这一数据传输率的提升，你需要数据线连接双方都使用全新的 USB 3.2 设备。USB 3.2 的完整规格预计将在 9 月制定完成，它是一个小更新，主要变化就是提升数据传输率。